工業技術研究院

電腦與通訊
出版日期 2021/12/25

｜ 精彩回顧 ｜

編者的話

• 編者的話

前瞻觀察室

• 掌握AI晶片開創新商機 開啟AI領航國家競爭力

技術新探索

• AI-ISP：基於RAW資訊之圖像生成與強化技術
• 深度神經網路中卷積加速器的Tile-Based架構探索
• 具雜訊容忍性之類比混合深度學習運算硬體演算法
• 稀疏與非規則矩陣乘法加速器設計
• MLPerf Tiny人工智慧嵌入式裝置效能基準

全球觀新創

• 從ABCDE趨勢看AI時代的創新與創業

市場大趨勢

• AIoT產品帶來AI晶片的機會與挑戰

應用萬花筒

• 神經網路視訊辨識作業系統
• 人工智慧晶片設計開發解決方案

資通情報站

• 5G O-RAN架構小型基地台技術
• 5G行動通訊用收發晶片與Beamforming IC
• 5G行動通訊用射頻功率放大器
• M3FORCE - 毫米波升降頻轉換器
• 低軌衛星通訊技術
• iRoadSafe智慧道路安全警示系統
• 先進駕駛輔助系統與自駕車之AI邊緣感知模組技術
• 自動駕駛巴士
• 自動駕駛輔助（ADAS）系統技術
• 車載自主系統與後端管理平台
• 駕駛行為風險分析與損害防止管理平台
• 繫留無人機系統
• RAIBA電池重組技術
• 功耗與熱感知電子系統層級平台技術
• 快速啟動技術
• 記憶體內運算技術
• 深度學習加速器晶片技術
• 深度學習編譯技術

歡迎線上閱讀

• 發行人：丁邦安
• 主任委員：鞠萍章
• 副主任委員：鄭旭峰
• 總編輯：朱思穎
• 執行秘書：尹嘉琪
• 執行編輯：吳惠茹、黎玉嬌
• 編輯委員（按姓氏筆劃排序）：
  吳俊民、宋庭禎、紀秉賢
  徐維忻、張世芳、郭惠菁
  陳宣同、蔡東展、謝天元

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• 發行單位：財團法人工業技術研究院
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