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工業技術研究院

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機械工業雜誌

390期2015年9月號

出版日期:2015/09/01

正方形 Icon 先進製造技術專輯

在三維積體電路封裝上使用奈米雙晶銅製作幾近無孔洞的Cu3Sn微凸塊

陳智、杜經寧、邱韋嵐、蕭翔耀、劉健民、林漢文

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