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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

318期2018年05月號

出版日期:2018/05/15

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下一波智慧手持裝置 誰領風騷?

撰文/陳玉鳳

市場研究機構TrendForce指出,全球智慧手機產量年成長率估計由2017年的6.5%下滑至2018年的5%,顯示過去10年來由智慧型手機帶動的行動裝置市場風潮,成長力道已不再,而帶動下一波智慧手持裝置市場成長的亮點又在哪裡?


人手一機的數位浪潮下,帶動智慧手持裝置龐大商機,目前市場已進入成熟階段,僅憑硬體升級難以帶動消費意願,必須透過軟體服務化來提升附加價值與產品營收,優化消費者的體驗。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師呂珮如表示,因應市場變化,今年各大手機品牌紛紛加強硬體與軟體的結合,打造創新應用,以提升消費者的科技體驗,朝向打造出讓人眼睛一亮的服務模式,進而說服消費者對新科技買單。

AI來襲 晶片散熱挑戰高

智慧手持裝置市場趨勢的轉變亦帶動人工智慧技術與應用的成長,呂珮如指出,因應智慧手持裝置串聯多元的加值服務體驗,並搭配人工智慧晶片的運算優化下,將醞釀出更多智慧化使用情境,而在支援多元應用下,晶片運算效能提升的同時,潛藏晶片耗電與散熱問題將更受關注。

針對此問題,工研院已成功研發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,可幫助設計者快速評估晶片在不同應用情境下的耗電與散熱情況,將原先耗時數個月的模擬時間縮短為半天,模擬速度提升200倍,分析精確度也增加到90%以上,可縮短產品開發時程達四分之一。

為協助智慧手持裝置業者能夠持續創新,工研院與產官學合作,提供業者強力的技術支援。工研院副院長劉軍廷表示,透過內外環境分析及技術盤點,經濟部與工研院長期投入開發智慧手持裝置核心技術及應用,除了「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」外,還包括「可摺疊觸控AMOLED面板」、「新型觸控模組卷對卷面板國產試量產平台」,以及「智慧眼鏡垂直應用解決方案」等,這些研發計畫皆已開花結果,可成為台灣業者布局下一階段智慧手持裝置市場的利器。

隨著行動運算裝置性能不斷提升,晶片耗電與過熱的問題日益嚴重,工研院研發出「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,幫助設計者快速評估晶片在不同應用情境下的耗電與散熱情況。
隨著行動運算裝置性能不斷提升,晶片耗電與過熱的問題日益嚴重,工研院研發出「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」,幫助設計者快速評估晶片在不同應用情境下的耗電與散熱情況。

因應消費市場對大尺寸與便攜性的需求,工研院開發出防刮、耐磨、耐撞擊等的可摺疊觸控AMOLED面板。
因應消費市場對大尺寸與便攜性的需求,工研院開發出防刮、耐磨、耐撞擊等的可摺疊觸控AMOLED面板。

圖為對卷超薄觸控面板國產試量產平台,以卷對卷整線設備基礎,提供產業完整解決方案。
圖為對卷超薄觸控面板國產試量產平台,以卷對卷整線設備基礎,提供產業完整解決方案。

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