『您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態』

跳到主要內容區塊

工業技術研究院

:::

工業技術與資訊月刊

出版日期:

正方形 Icon 產業焦點 Focus

三大關鍵產業創新局

撰文/編輯部

面對人工智慧(AI)、5G等新科技浪潮來襲,成為新經濟的創新模式,為協助國內產研掌握產業發展趨勢,日前在「2019台灣關鍵產業機會發表會」發表2019年影響台灣深遠之AI智慧機械、半導體產業、醫材產業等三大關鍵產業前景預測。

工研院近年來積極與國外機構合作,並在「2019台灣關鍵產業機會發表會」發表AI智慧機械、半導體與醫材三大關鍵產業國際合作成果案例。
工研院近年來積極與國外機構合作,並在「2019台灣關鍵產業機會發表會」發表AI智慧機械、半導體與醫材三大關鍵產業國際合作成果案例。

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗表示,隨著AI、5G技術的進步與發展,已逐漸擴散到民眾的日常生活中,全球科技產業正在典範移轉,台灣要從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,提升產業競爭力。

智慧機械產業逐漸開花結果

在智慧機械產業關鍵議題上,工研院產業科技國際策略發展所經理熊治民指出,國產智慧機械應用方案研發,包括:智慧化零組件、機台、產線及工廠解決方案上,已在2019年逐漸開花結果,且智慧製造應用在多項製造產業持續擴散。

他進一步說明,為提升競爭力、滿足客戶彈性製造要求,包括整合機器人的自動化生產、生產設備聯網、機台及產線運作可視化、生產設備稼動率管理、設備預測維護、智慧自動化檢測等各類智慧製造應用方案,已逐漸在國內製造業擴散。

展望未來,熊治民建議,因應科技趨勢,智慧機械是促進台灣製造業變革的契機,有賴國內機械、資通訊、智慧科技領域業者共同合作。人工智慧在未來具備認知、預測、自主反應能力的智慧機械產品與應用方案上具有關鍵地位,需要人工智慧軟硬體廠商、工業物聯網及雲端服務平台廠商,以及具備產業領域知識的製造業者共同合作,方能打造出滿足不同產業、類型製造廠商需求的解決方案。

半導體產業有望重回全球第二

在半導體產業方面,則可持審慎樂觀的態度看待2019年的市場前景。工研院IEK Consulting預估,全球半導體市場值達4,545億美元,衰退3.0%,其中記憶體市場預估衰退約2成,因此英特爾(Intel)將追過三星重登半導體龍頭寶座,台積電則為全球半導體營收第三名。

工研院產科國際所經理彭茂榮觀察,受限於全球經濟景氣放緩,半導體產業的成長動能轉趨保守,預估2019年台灣半導體產業產值將微幅成長0.9%,預期整體表現仍優於全球半導體業平均水準,達新台幣2.64兆元。就全球半導體業產值市占率排行而論,2019年美國依舊以領先者的角色占據全球半導體附加價值、技術含量最高的環節,且市占率達40%以上;台灣則有機會超越韓國,重回全球第二名,市占率達到20%。其中,台灣晶圓代工產值全球排名第一,市占率約7成;台灣IC封測產值全球排名第一,市占率約5成。

此外,看好AIoT智慧系統應用市場,彭茂榮建議台灣半導體產業,除了傳統3C電子之外,未來應持續積極投資八大領域:人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務,可有效延續半導體業成長動能。

醫材產業商機蓬勃發展

台灣醫材外銷潛力雄厚,醫材產業商機被視為台灣產業的潛力股。因應高齡化、慢性病防治及失能輔助科技,驅動著全球醫材市場需求持續成長。依據BMI報告指出,2018年全球醫療器材產業市場規模為3,899億美元,預估2022年可達4,902億美元,2018至2022年複合成長率達5.9%。依據工研院針對台灣醫療器材產業調查顯示,預計台灣2019年醫療器材產值約可達1,206.6億新台幣,較前一年成長8.2%,其中以隱形眼鏡、血糖計及試片、電動輪椅及醫用高階導管等品項維持不錯的出口動能,成為我國醫材主要成長驅動力。

工研院產科國際所組長張慈映認為,隨著資訊科技快速進步及高臨化社會來臨,醫材的無線化、數位化與資訊化是全球的重要發展方向。她進一步觀察,目前各國均積極借重資通訊技術,尋求更有效解決方案,台灣也面臨人口結構高齡化與醫療人力短缺議題。由此可見,台灣應掌握下一波智慧醫療商機,從人力、流程、技術三大議題切入思考,運用目前在ICT軟硬體的能力與優勢補足全球產業鏈缺口,提供可負擔(Affordable)、高品質(Quality)、高效率(Efficiency)的智慧醫療服務;善用國內人體生物資料庫(Biobank Data)、生活數據(Lifestyle Data)、醫療數據(Clinical Data),與具備AI能量的業界進行跨域加值合作,以發揮綜效,產業可望穩健成長。

下載全文PDF Icon下載全文PDF