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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

364期2022年07月號

出版日期:2022/07/15

正方形 Icon 產業焦點 Focus

法人新創展現蓬勃研發能量

撰文/鄒明珆

18個TREE計畫下的新創團隊,聯袂於臺北國際電腦展中的新創展區「InnoVEX 2022」展現臺灣科技新創活力。
18個TREE計畫下的新創團隊,聯袂於臺北國際電腦展中的新創展區「InnoVEX 2022」展現臺灣科技新創活力。

亞洲最具指標性的新創展會「InnoVEX 2022」日前登場,工研院在經濟部技術處支持下,攜手生技中心、金屬中心等18個新創團隊,打造「TREE新創主題館」,展現臺灣新創研發的蓬勃能量。

經濟部技術處「科專事業化生態系推動計畫」(Taiwan Research-Institute Entrepreneur Ecosystem Program;簡稱TREE計畫)的目標在透過系統化、客製化的新創輔導資源,打造臺灣科研新創生態系,加速臺灣科研產業化。日前18個TREE計畫下的新創團隊,聯袂於臺北國際電腦展中的新創展區「InnoVEX 2022」,展現臺灣科技新創無比活力。

經濟部技術處處長邱求慧表示,在數位經濟的浪潮下,新創企業的崛起著實顛覆了產業的樣貌,也催生了前所未見的新興產業。他指出,「臺灣的創新力夠、技術也強,法人研究機構也是我們重要的技術彈藥庫,在一年多的努力下,已推出亮眼的新創成績單。」

目前已有3家法人新創團隊成立公司,包括工研院與資策會合作,以5G企業專網主打國際市場的泰雅科技、資策會以資安監控技術的衍生新創-資安鑄造,及工研院以工業物聯網技術的衍生新創-智連工控。下半年也將有多家亮點新創成立,如半導體領域的NanoSeeX團隊,提供半導體先進製程量測設備,以及循環經濟領域,專攻高安全性固態鋰電池的安固能團隊,以上法人新創都有上看1億元以上的募資動能,將在臺灣新興產業的發展上扮演重要角色。

超能檢測特攻隊 60:1矽穿孔也測得準

5G、AI人工智慧與物聯網(IoT)技術在近幾年快速崛起,手機、平板電腦等終端產品也因應移動需求,變得越來越輕薄短小,帶動高密度半導體3D封裝製程興起,而3D堆疊下的矽穿孔變密之際,關鍵尺寸變小且深度變深,不只封裝製程更困難,也提高了檢測的難度。

工研院新創團隊「超能檢測特攻隊」(OmniMeasure),應用「非破壞式光學檢測方法」,開發出「線上晶圓級高深寬比矽穿孔(TSV)檢測系統」,利用精準的光學檢測讓光打進孔洞,操控光學路徑產生非常準直的光;同時也應用干涉技術,讓矽穿孔的深度轉化成可量化的光學訊號。

與現行不切片、不破壞結構的檢測技術,只能檢測約10:1的矽穿孔深寬比的水準相比,OmniMeasure的技術可檢測達60:1的高深寬比。60:1是什麼概念?若以101大樓來比喻,深寬比60等於往地下連續挖8個101大樓的深井,TSV檢測技術難度可見一斑,唯有掌握檢測技術,才能保障深孔之深度及孔底均勻性品質。

這項技術大幅提升矽穿孔製造良率,因應先進封裝廠商對高速運算晶片的品質檢測需求。這項技術也已打造出示範模組,與相關廠商合作,業者多躍躍欲試。相信這項技術能夠協助臺灣的半導體產業,不管是在代工或設備領域,都能持續維持世界領先。

創造去離子團隊 打造節能減碳好水

水是生命所需。由於人口和經濟增長、氣候變遷、環境污染等問題,水資源短缺壓力日益增加。根據聯合國統計,2012年至2030年間,人類對淡水需求將增加30%以上,新的水處理方法,需符合資源永續、節約用水及節能減碳的需求,其中脫鹽(Desalination)或稱去離子(Deionization)技術最具實用性也最被看好。

電容去離子(Capacitive Deionization;CDI)概念最早於1960年提出,隨著電極材料與系統發展,2009年CDI已被經濟合作暨發展組織(OECD)認為是下世代的創新脫鹽技術,最有可能取代現有耗能的逆滲透(RO)技術。CDI技術是利用多孔材料電吸附程序,低壓就可去除水中離子。有別於高耗能、高壓操作的RO脫鹽技術,在操作電壓在1~1.2 V範圍中,CDI技術能耗僅0.05~0.5 kWh/m3,水回收率為65~75%,反觀RO能耗約1~2.5 kWh/m3,水回收率僅30~50%,CDI可說是省水又節能。

工研院新創團隊「創造去離子」所開發出的電容去離子淨水機,透過專利電極碳材改質技術,吸附水中離子,僅需3道過濾就能產出最適口感的飲用水。相較RO逆滲透需多道過濾,電容去離子淨水機可減少耗材廢棄量,又可省水30%、省電60%及減碳40%,具節能減碳之效益。另外,透過調控離子去除率,可配製出適用於泡茶、咖啡等飲品的理想水質,打造客製化健康微礦水。

指向科技團隊 以行動串流技術捍衛資安

遠端工作成為疫後新常態,智慧型手機也成為機動便捷的生產力工具,然而隨著手機裡越來越多機密資料、重要應用,也令人擔心手機環境是否安全?會不會成為資料外洩的破口?

工研院新創團隊「指向科技」以獨家Android虛擬化與專利影像串流技術,讓機密資料的傳輸與存取更安全。由於資料不落地,可大幅降低資料外流風險;透過5G行動網路,還可達到低延遲串流、低延遲互動的操作體驗。不論是遠距存取檔案,或者是結合使用者手機上的GPS、相機與麥克風來遠端執行APP,都像在自己手機上一樣,達到完全無差別的使用體驗,可說是開啟智慧手機APP按需即用(APP on Demand)串流服務的時代。

因應資安要求最為嚴格的軍事或電信等產業,指向科技團隊也打造了專屬軍規、電信等級的5G行動串流應用服務平台,已獲國防與電信業者導入。除了具備資安優勢外,指向科技的行動串流平台,也是快速開發與部署的行動APP平台。

指向科技團隊表示,由於在平台上運行的APP,無須下載、安裝到使用端,因此後端可集中控管APP版本,資料更新一次到位,大幅降低APP的維運成本、加速服務驗證週期。2020年5月因應疫情推出的「智慧關懷居家管理系統」APP,即基於此平台完成開發、驗證及與使用者溝通確認,經10個版次的調整,2週內即上線服務,及時加入守護全民健康的行列。

可任意塑型骨黏土 助骨折病患加速癒合

修補骨骼,能像揉捏黏土一樣簡單該多好!過去,骨科醫生在治療骨骼缺損傷患時,多會依照傷患的骨骼缺損形式,挑選不同的填補物進行修復,比較常見的填補物,包括由三鈣磷酸鹽構成的骨粉,以及類似牙膏般有黏度的流體物質。但在填補過程中,受到人體的血流和體液影響,或用生理食鹽水清潔時,這些填補醫材極易流失,甚至還會引發術後併發症。

由金屬工業研究發展中心開發的「骨黏土」(Iron Bone Biotech)技術,將陶瓷粉末與膠原蛋白混合,打造出新興的骨科填補材。骨黏土加上獨家的化學反應劑後,觸感變得像黏土般Q彈、具有可塑性,醫師可以直接將這個塑型好的醫材塞入骨頭的缺損部位,而骨黏土會隨著人體的體溫而逐漸固化,不至於被人體體液沖刷掉。

此外,傳統的骨粉由於是人工合成,缺乏生長因子,因此修復效果經常因不及天然骨而被詬病。為此,研發團隊特別運用次微米技術和離子誘導技術,誘導骨頭與血管細胞的生長,讓傷處旁的骨頭可以快速攀附到骨黏土的表面,加速癒合,幫助傷患早日康復。

目前骨黏土已在進行動物試驗,未來也將透過TREE計畫的資源找到臨床法規專家,以期快速通過美國食品藥物管理局(FDA)以及臺灣衛生福利部食品藥物管理署的認證,為骨折病患提供更優異的醫療品質。

器官纖維化藥物 為醫藥領域寫新頁

SARS、新冠肺炎疫情爆發以來,令人聞之色變的「器官纖維化」後遺症開始獲得大眾關注,但纖維化的成因,其實是源自於組織受損後的修復反應,只是當這樣的修復反應持續且過度的產生,反而造成器官功能逐漸喪失,甚至走向衰竭。

臺大醫學院發現,在器官纖維化的過程中,內質網蛋白(Thioredoxin Domain Containing 5;TXNDC5)扮演非常重要的角色。換言之,只要能找出抑制該蛋白的方法,就有機會幫助器官纖維化的患者,因此促成了台大醫學院與生物技術開發中心產學合作的契機。

研究團隊應用最新的核糖核酸(RNA)與去核酸的技術,製造出內質網蛋白的信使核糖核酸(mRNA),當病患使用這款藥物,TXNDC5就會被抑制而無法生成,進而阻斷往下啟動纖維化的路徑,延緩症狀惡化。

目前這款全新的治療藥物,可改善傳統治療器官纖維化的藥物無法達到高度專一效果的問題,未來研究團隊將持續開發抑制TXNDC5活性的藥物,可望作為器官、組織纖維化疾病的新治療藥物,為心臟衰竭、慢性腎病變及肝硬化患者帶來治療的曙光。

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