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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

386期2024年07月號

出版日期:2024/07/15

正方形 Icon 產業焦點 Focus

臺灣半導體產值挑戰5兆元大關

撰文/陳怡如

AI發展風起雲湧,也帶動全球和臺灣半導體產業的強勁成長。工研院發布「2024年臺灣半導體業景氣展望」,預估臺灣半導體今年將交出亮眼成績單,產值可望首度突破新臺幣5兆元大關,成長高達17.7%,優於全球半導體產業16.0%的成長水準。

揮別去年衰退陰霾,今年全球半導體產業在AI風潮帶動下,再度迎來春燕!根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)6月18日公布之最新統計,2023年因為通貨膨脹,以及終端市場的需求疲軟,全球半導體市場衰退8.2%,產值為5,269億美元。但2024年因通膨狀況趨緩,再加上對AI產品的需求,預測今年全球半導體市場將成長16.0%,產值達6,112億美元,主要成長驅動力由記憶體產業帶動。
工研院產業科技國際策略發展所經理范哲豪指出,「今年AI趨勢的一大轉變是,從去年的雲端,慢慢往裝置端移動,而助長半導體產業成長的重要產品之一就是AI PC。」

隨著ChatGPT風行,各大PC品牌廠於紛紛推出具AI效能的PC,搭載神經網絡的處理器(NPU),將不需透過雲端執行運算,加快運算速度,降低延遲,針對語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。預估未來AI PC將快速攻占市場,出貨量從2024年占全球整體PC的2成,至2028年大幅提高到8成占比。

另一個成長驅動力則來自AI手機。智慧型手機具備強大的裝置端測算力、最多用戶和黏著度,以及完整應用生態等三大優勢,有助驅動AI發展,許多手機大廠紛紛推出相關產品和晶片方案,預估今年AI手機將占全球整體智慧型手機出貨量的2成,至2028年則提高至7成。

2024臺灣半導體年成長17.7%  優於全球水準

臺灣半導體產業具專業分工模式,包含IC設計、IC製造以及IC封測三大次產業,2023年臺灣半導體產業產值為新臺幣43,428億元,其中以IC製造占比最高,達61.3%,IC設計居次為25.2%,IC封測則為13.5%,「歷年來臺灣都是由IC製造業為火車頭,帶動臺灣半導體產業的發展,」范哲豪說。

2024年因AI帶動高階手機、AI PC及相關硬體需求成長,進而促使IC製造在AI、HPC先進製程的產能提升,封測業者也因此提高資本支出,強化高階封裝技術,以迎合邊緣AI終端裝置的高效能需求,預估2024年臺灣半導體產業產值將達新臺幣5兆1,134億元,首度突破5兆元大關,年成長達17.7%,優於全球16.0%的成長水準。

綜觀2024年臺灣半導體整體發展狀況,主要受惠於通膨降溫,加上整體就業市場穩定,消費力回升,以及產業面的庫存調整大致完成,再加上AI帶動對半導體需求增加,「全年發展持樂觀看待。」

若細看臺灣半導體各季表現,2024年上半年因上游IC設計端庫存去化快速,使得產業出現非季節性反彈,而製造端因受到傳統淡季影響,包括高階智慧型手機出貨減少、消費性電子產品的季節性因素波動,以及農曆新年假期影響本季工廠稼動率,使第一季整體表現呈衰退3%的狀態。

在2024下半年,受惠於AI晶片、AI帶動運算單元升級需求,且AI對記憶體需求容量大幅成長,加上DRAM價格上漲,連帶產能利用率回升,預估2024年下半年臺灣IC產業產值呈現季度、年度雙雙正成長的態勢。

三大次產業皆回歸成長  IC製造業表現最佳

接著看臺灣半導體三大次產業的狀況,IC設計業在2023年因受到供應鏈庫存調整壓力,及全球通貨膨脹等問題,導致消費者對於終端電子產品的需求減弱,成長下滑了11.0%。展望2024年,受惠於AI手機與AI PC晶片的強勁需求,再加上通膨壓力趨緩,將有助於恢復消費者的購買力,預計今年臺灣IC設計產業將成長15.1%。

IC製造業在2023年也呈現衰退狀況,年減8.8%。但2024年得利於AI、HPC需求帶動,先進製程節點如3奈米產出也將持續提升,年成長將達20.2%,是三大次產業中表現最好的,其中晶圓代工產業產值預估成長20.1%,記憶體相關產品則成長22.4%。

IC封測業在2023年則衰退14.7%,下滑幅度最大,但2024年同樣在AI風潮帶動下,有所回升。臺灣封測廠商強化晶片異質整合及高階封裝技術,以滿足邊緣AI的終端應用需求,預計臺灣IC封測業在2024年將成長11.4%。

針對臺灣半導體產業,范哲豪提出未來值得注意的兩大關鍵議題。首先,AI發展將從雲端走向終端,生成式AI風潮將逐步落地至更多終端裝置的應用,除了帶動新一波AI伺服器的需求,AI PC與AI手機也將成為終端消費市場成長的新動力,亦為生成式AI普及的關鍵應用。

第二,除了半導體製程持續微縮,高階封裝技術也是未來大廠的布局方向。基於成本、效能和微型化等考量因素,業界發展出多種封裝技術,除了2.5D、3D等IC封裝技術外,也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。臺灣半導體產業應把握這兩大機會,提前布局相關技術與產品,持續鞏固護國群山的優勢。

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