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協助傳統產業轉型 技轉軟性壓力感測器
看好軟性電子的無限商機，工研院與環球水泥宣布進行軟性壓力感測器應用技術合作，由工研院電光所所長詹益仁與環泥董事長侯博義共同簽署專屬授權之技術移轉合約。此次合作，初期工研院將專屬授權環泥軟性壓力感測器技術的現有成果，後續將以共同開發模式，進行為期兩年的共同研發計畫，協助環泥進行傳統產業轉型，提升國際競爭力。
工研院電光所所長詹益仁表示，軟性電子技術目前正處於極佳的發展機會，在可預見的未來，許多採用軟電技術的創新電子產品將不斷出現。2017年軟電市場預估將高達300億美元，而壓力感測器產業規模在2010年以前即可達到20億美元，預期在五年內，將可達50％的感測器產品市佔率。此次與環泥合作共同開發，將進行軟性壓力感測器元件生產，未來可應用在汽車、醫療設備、電器及音樂演奏等產業，發展更符合人體工程的互動式應用科技，提升國內軟性電子材料設備自製能力，落實軟性電子產業的建立。
軟性壓力感測器具有易於使用、輕薄、可撓曲、不規則形狀、抗摔、低耗電與可連續性製程等優點，利用類似報紙印刷的網印技術製作，可依據使用需要，印製不同的尺寸及形狀，可運用在不平整表面，與物體完全貼合，結構簡單，感應誤差極小（＜2.5％），還能和人進行互動。如在賽車座椅內，因賽車急速轉彎，依據人體擺動線條及坐姿緊密貼合，適時提供充氣保護，加強賽車手安全保護；或應用在數位電子鼓，能靈敏感應鼓棒敲擊的鼓點，準確演奏出多段音準的數位音樂；未來可整合在家用電器、醫療設備、汽車及娛樂等。