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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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3D IC核心製程合作開發 縮減半導體開發時程

全 球首座的3D IC實驗室,預計在2010年中登場,工研院與美商應用材料公司(Applied Material)於10月中宣佈進行3D IC核心製程的客製化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台,將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias,TSV)製程流程,縮短積體電路及晶片開發時間,協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場,進而大幅降低初期投資。

能夠吸引國際半導體第一大製程設備廠商的美商應材加入聯合研發,顯示工研院的研究能量受到國際肯定,以及這個研發具有前瞻及未來性。以往我國半導體產業設備僅自行開發後端零組件,前端設備多為進口,此次在3D IC開發初期就有設備開發廠商投入,表示台灣在前端設備就能掌握相關製程技術,可以為台灣半導體廠商主導3D IC關鍵製程,並為半導體產業展開另一波機會。

工研院從6年前率先投入3D IC研發,取得發展優勢。2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC),是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台,並在經濟部工業局的支持下,全力推動技術產業化。

工研院主導的3D IC實驗室,將建構完整及多樣化的製程能力,整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備,這些新設備將會用來製造與矽導通孔技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔製程流程做技術整合,提供最小線寬的蝕刻、最快速度的沈積、最穩定的製程研磨設備,協助聯盟會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場,進而大幅降低開發時間及初期投資。

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[{"text":"企業網","weight":13.0},{"text":"材化所","weight":11.5},{"text":"機械所","weight":10.0},{"text":"綠能所","weight":9.4},{"text":"生醫所","weight":8.0},{"text":"半導體","weight":6.2},{"text":"南分院","weight":5.0},{"text":"太陽能","weight":5.0},{"text":"課程","weight":5.0},{"text":"遠紅外線","weight":5.0},{"text":"雷射","weight":4.0},{"text":"LED","weight":4.0},{"text":"LED可見光","weight":3.0},{"text":"5G","weight":3.0},{"text":"工研人","weight":3.0},{"text":"電光所","weight":3.0},{"text":"綠能與環境研究所","weight":3.0},{"text":"機械","weight":3.0},{"text":"資通所","weight":2.0},{"text":"面板","weight":2.0},{"text":"文字轉語音","weight":2.0},{"text":"實習","weight":2.0},{"text":"無人機","weight":2.0},{"text":"生醫","weight":2.0},{"text":"3D","weight":2.0},{"text":"v2x","weight":2.0},{"text":"員工","weight":2.0},{"text":"地圖","weight":2.0},{"text":"太陽光電","weight":2.0},{"text":"材料與化工研究所","weight":1.0}]