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全球半導體界盛會 VLSI Week探討新趨勢
由工研院主辦的2010年「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會」（VLSI-TSA & VLSI-DAT），以3DIC、RF射頻元件、記憶體、繪圖運算CPU、微機電（MEMS）、醫療電子技術為主題，由飛思卡爾（Freescale）、英特爾（Intel）等大廠，分享IC設計及半導體產業最新趨勢及國際最新研發進展。
3DIC是半導體未來10年重要發展動力，今年VLSI Week研討會特別從3DIC晶片端設計、TSV製程技術到封測技術及未來3DIC發展趨勢進行探討。此外，工研院在經濟部科技專案計畫的支持下，積極投入推動3DIC計畫，並建置最先進三維積體電路實驗室，以國際共通平台，整合EDA、IC設計、製造、封裝，從晶片的設計階段即導入3D IC的概念，建立高附加價值的系統關鍵IC技術與軟硬體技術發展，強化我國半導體產業國際競爭力。
而IC晶片的應用繼在電腦及通訊後，醫療電子的應用也越來越受到重視，尤其在與MEMS結合後，將可產生更多創新運用，是極具吸引力的新興市場，半導體業者無不躍躍欲試發展醫療電子相關技術。VLSI-DAT今年特別開闢醫療電子技術，以IC產業觀點，探討個人照護電子裝置的興起，並分享生物感測用的RF技術在人體疾病篩檢感測器的研發進展。
隨著兩岸交流頻繁，半導體產業合作日益密切，VLSI WEEK也邀請上海華虹NEC總裁邱慈雲博士，發表「新崛起的中國半導體產業」專題演講。他表示，隨著中國經濟發展及金融風暴影響，全球半導體產業可以加速向中國市場移動，他預估中國半導體產業將在2010年起，呈現大幅成長的局面。