工業技術研究院

看重工研院在LED及微機電的優秀研發能量，全球知名儀器設備製造跨國集團—英國牛津儀器（Oxford Instruments）正式進駐工研院微機電開放實驗室，雙方將針對HB-LED的後段晶圓級封裝製程及整合微結構技術共同研發新的改良技術，研發成果將技轉給國內廠商，加速提升國內LED相關產業競爭力。

工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現今LED後段晶圓級封裝製程中的關鍵技術，而工研院的微機電開放實驗室由經濟部長期支持，目前是台灣唯一同時具有2至8吋微機電晶圓製程技術之研發實驗室，可協助產業界進行元件設計、製造、封裝、測試與試量產等服務。本次工研院與牛津儀器的合作，將可加速國內在LED晶圓封裝的技術整合，提升未來國內高亮度LED產業的產品競爭力。而工研院未來也將逐步規劃進行微奈米機電關鍵製程技術的開發，進而使台灣的LED及微奈米機電產業鏈，在本次合作的技術發展下益趨完整。

牛津儀器集團總裁Jonathan Flint則指出，牛津儀器專注於電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已超過25年，提供LED上游圖案化磊晶基板與中游晶粒製造關鍵性領先設備，並與全球LED大廠合作進行先進製程開發，解決LED下游封裝散熱技術的問題。牛津儀器看準亞太區是世界經濟、人才和市場的動脈，而工研院擁有豐沛的LED研發能量與人才，特別將海外研發中心設於工研院，就近服務亞太地區LED生產廠商的需求。牛津儀器還將利用此行尋求適合的台灣廠商成為其機台配件供應商，希望台灣未來發展成為其亞太區的機台組裝中心。