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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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東日本地震會「震」到台灣?

文/工研院產業經濟與趨勢研究中心

2011年3月11日下午,日本東北地區宮城縣外海發生規模9.0的強震,並引發超過10公尺高的大海嘯,以及後續因為福島核電廠之事件影響,災害範圍擴及東北及北關東等區域。

日本東北大地震地區產值占日本GDP比重約6~8%,雖低於1995年阪神大地震的12.4%,但由於海嘯引起的核電廠、新幹線、港口等基礎建設嚴重受創,一般預料此次地震所受損失將遠超過阪神地震。根據瑞士信貸、巴克萊資本等預測,此次東日本地震受損金額將超過1,800億美元,影響日本GDP約達3%,而世界銀行、野村證券、美國高盛等機構則預測影響日本GDP約0.4~0.5%。

東日本地震對日本造成的經濟衝擊將於第二季最明顯,之後隨著重建上路將緩和天災帶來的短期衝擊,第三季以後日本GDP將呈現上揚的局勢,其經濟發展將加速進行。估計2011年日本的經濟成長率可能呈現零成長甚至負成長情況。

表1  東日本大地震損失估計 資料來源:工研院IEK(2011/3/22)
表1 東日本大地震損失估計 資料來源:工研院IEK(2011/3/22)

原料與關鍵零組件之影響

日本為全球第三大經濟體,東日本大震估計將影響全球經濟甚鉅,油、金、糧、鐵等原材料價格都將受到日本地震的影響出現價格波動。此外,日本為全球關鍵材料與零組件主要供應國,高階材料與零組件的供應將出現供貨緊張、價格止跌上漲的情況。

全球各地仰賴日本零料件為主的企業將面臨尋找替代材的考驗,而日本則因災後重建,將催生相關產業配套需求及分散風險考量,因而加速進行全球佈局。亞太地區代工為主的大型企業也可能因日本短期減產而影響代工訂單,同時因零料件替代效益,將催生二線廠商的崛起而影響全球產業版圖分配。

對我國相關產業鏈影響最大的部分,應在於我國電子資訊產業所使用的許多上游原材料和關鍵零組件係由日本為主要供應源,若相關工廠受損停產,或工廠未受損但因交通運輸基礎建設受損或電力供應不穩定而無法出貨時,對我國兩兆產業(半導體、面板)、中游電子零組件和下游資通訊電子產品業會有所影響,但程度則須視各公司原料庫存和是否有替代供應商等狀況而定。

半導體產業供料值得觀察

在半導體上游材料的部分,供應全球逾五成半導體矽晶圓廠商信越、SUMCO(勝高)部分產線因地震受創,其中龍頭信越有一座廠鄰近災區,SUMCO大本營雖在九州,但強震恐影響周邊原料供應,矽晶圓供應將會受影響,供貨勢必吃緊。對於台灣半導體產業來說,目前台灣晶圓代工廠商備有矽晶圓等原料庫存,短期內影響不大,且中長期會持續尋求備用貨源,如非日系廠商支援。若晶圓代工產能可能緊縮,將影響IC設計業者出貨時程。

另因日本的晶圓廠模式包括IDM及Foundry,因此台灣晶圓代工業者,或有機會受惠日系訂單的轉單效應。日本部分晶圓廠受損或受限電影響,可能來台尋求產能支援出貨。日本半導體廠產能集中當地,將使其擴大委外代工幅度以進行風險分散。

在記憶體方面,日本最大的兩家記憶體廠爾必達(生產DRAM廠)與東芝(生產NAND Flash廠)之生產基地分別位於廣島與名古屋附近,為日本的南部與中部,離地震震央東北地區較遠,受到地震之後續影響或小,但可能會有短暫停電或限電而影響到產能。然應密切注意後續對台灣主要DRAM廠商以及台灣相關後段封測廠可能影響。

長期而言,日本為我國乃至於全世界半導體與顯示器製程設備最重要的供應來源,其中微影曝光設備除了荷蘭大廠ASML之外,幾乎全部來自於日本,兩大曝光機廠都坐落於重災區,是否衝擊我國半導體、顯示器及其他光電產業的設廠與營運,後續必須密切觀察,若工廠受損嚴重,則對依賴日本生產設備較高的業者會有一定程度的影響。

中小型面板短期稍有影響

依據日本LCD生產業分佈,本次受地震影響基本上多為低世代的中小尺寸面板生產線,對大型TFT LCD面板的生產線影響有限。整體來說,由於此次受影響的公司其中小型面板占有率有限,供應最大宗的Sharp並未受到太過劇烈的地震衝擊,因此對於中小型的面板供應上短期可能稍有影響。

2010年Hitachi出貨主力為手機、數位相機以及娛樂(Amusement)用面板,TMD出貨的主要產品則為手機面板,這兩家公司的面板生產線,因地震以及後續限電因素可能影響產出,將對手機面板以及數位相機面板的供應帶來吃緊的局面。而供應短缺的問題,也將使得系統業者以轉單台、日、韓其他業者來抒解供應緊張現象。

日本受影響之中小面板廠仍因後續限電可能影響產出,我國系統廠商具備完整之供應鏈管理體系,未來可能持續以轉單給台、日、韓其他業者來抒解供應小幅吃緊的情況。

電子零組件產業衝擊有限

目前日本在印刷電路板、連接器以及被動元件三大範疇具全球領導地位,2010年占全球印刷電路板產值約28%,其中日本前五大印刷電路板廠商市占率約三成多左右,連接器產業產值全球排名第三(次於美國與歐洲),約占全球比重15%,主要群聚在在關東與關西地區。被動元件占全球產值比重約17%,排名第三,日本主要被動元件廠商包括Murata、TDK、Taiyo Yuden、Nichicon等,主要群聚在關西以及近畿地區。

印刷電路板方面,由於國內PCB廠商已在中國大陸、台灣佈局諸多廠房,在上游電解銅箔的採用上也採用我國南亞、長春所生產的銅箔,所以此次日本地震對於我國PCB產業的影響較不大。而日本PCB廠商以生產高階的產品為主,我國PCB廠商以生產大宗、大量的產品為主,所以在日本PCB相關廠商也完成全球佈局之下,轉單的效應並不大。我國PCB產業廠商而言,應關注下游終端電子產品廠商,是否將會因為某電子零組件的供應短缺,而拉長對於PCB的需求時程。

連接器供應方面,我國連接器產業佔全球市佔率接近10%,且以3C應用連接器(板對板、FPC、角型I/O…)為主(達9成比重),與日本著重高階汽車、綠能、醫療、工業、光學/光通訊應用連接器領域,在產品的佈局上有一定區隔,而此次震災影響較明顯的在汽車、高階數位相機等高階車用與光學連接器,相關下游品牌廠本就不屬我國業者主要客戶,雖然我國業者已開始耕耘光學與汽車連接器,但真正開花結果尚需時間蘊釀。

被動元件供應方面,在電容器產品多為日系業者天下,但日系被動元件廠部分生產外移,其中MLCC大廠村田製作所(Murata)已陸續將機器設備移往中國大陸及泰國等地生產,故預期短期內產業鏈的供應情況將不會有明顯波及。

整體而言,著眼於降低成本考量下,歐美與日本領導大廠多已逐漸將生產重心移往中國大陸與東南亞地區,故此次東北大地震,雖對部份日本業者本土生產據點產品供應造成部份影響,但僅限局部產品與應用,且尚未到達斷料程度,仍可透過其他受損較輕廠商支應調度。

汽車及車電產業供應鏈

汽車產業是一個高度系統化之產業,許多零組件與次系統產品是針對個別車型而開發的特製品,而且需要經過嚴格的測試與認證程序,車型間的可替換性低,車廠間的可替換性更低。而且即使只是缺其中的一兩項零件,也終究無法完成一部車的組裝出廠。再者,汽車產業的供應鏈既長且廣,每部車由20,000至30,000個零件組成,上游是由好幾階的供應商接續完成,而且涵蓋的許多不同的產業。因此,即使目前日本的整車組裝廠並無重大損害,但也可能受到上游其中一階的零件供應能力受損而面臨生產限制。

台灣汽車製造產業主要為日系母廠在台組裝生產基地,其中引擎與變速箱等核心零組件也幾乎皆由日本母廠提供。台灣車廠與日系車廠供應鍊的結構密切,汽車關鍵零組件超過50%來自日本進口,如1,000cc以上汽油引擎控制系統、3,000cc以上柴油引擎控制系統、自動變速系統、齒輪無段變速系統、電子煞車系統、引擎傳動系統、車載資通訊系統等IC均使用日本供應商。

國內車廠與零組件廠商如國瑞、和泰、華創、歌樂旺、台灣電綜、台灣愛信精機等業者表示,車電產品供貨可望到3月底。台灣車載資訊系統整合商,因原本有備料安全期,車用晶片可支援到6~7月。日本進口車用電子產品,則需整車廠確認目前車用IC (如Renesas, Hitachi, Fujitsu)供貨狀態,缺貨的項目,母廠需授權當地供應商採用本地供貨。

日本 Denso、Aisin、Panasonic、Clarion、Calsonic、Renesas在台灣均有分公司進口相關車用電子產品,原車廠的將會尋求日本國內汽車電子產品廠商生產,也可能尋求海外供應鍊廠商供應以分散風險並釋出核心技術,屆時台灣、韓國、中國大陸、泰國將面臨機會與競爭,因此,台灣車用零組件與車用電子產品是否為該車廠所認可的供應商為其關鍵。

產業版圖可能重分配

由於日本為全球關鍵材料與零組件的主要供應國,全球各地仰賴日本零料件為主的企業將會面臨尋找替代供應商的考驗,而日本則因災後重建將催生相關產業配套需求及分散風險考量而加速進行全球佈局。亞太地區代工為主的大型企業也可能因日本短期減產而影響代工訂單,同時因零組件替代效益將催生二線廠商的崛起而影響全球產業版圖分配。雖然震災的影響已逐漸緩和,但緊接而來的福島核電廠問題遲遲未解,高階材料與零組件的供應出現供貨緊張的疑慮將持續存在。



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