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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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解救台灣ICT產業困境需重振高等教育!

口述:胡正明 整理:陶曉嫚 照片:臺大電機系提供

在景氣低迷、競爭對手快馬加鞭的時代,
舉國上下莫不希望有一帖特效藥,讓台灣產業能成為永恆的贏家。
中研院院士胡正明提出良心建議,
唯有政府從基礎建設到人才培育慢工出細活,
並讓產學界緊密連結,才能讓台灣產業走出大格局。


How government can boost Taiwan ICT industry(政府如何振興台灣ICT產業)?」這個問題其實沒有答案,我覺得許多年來,台灣人都有一個根深蒂固的想法,就是政府在科技經費的投入就可以「製造」技術、技術就可以「製造」出工業,所以培養一個產業過程是由上而下的。

事實上,政府的職能之一,是藉由教育培養研發人才,在已開發國家優秀人才是到私人公司去創造技術,然而台灣懂ICT的人才通常來自學校做ICT的教授,研究經費來自國科會,這個經費下來了,就決定人才學習甚麼領域。

深耕基礎建設更勝趕新科技的流行

台灣ICT的研究經費,除了放在工研院,還配置到其他學術機構,但是研究機構的前瞻技術未必能立即形成產業,政府不見得要把餅給得更大,但經費應該妥善分配(allocation),而教育部應該著手高等教育部份,確定ICT產業能得到相對應的人才。

記得在建立新竹科學園區的同時,政府也在做十大建設,科學園區投注的經費自然不比十大建設,當時有個趣談,潘文淵擔任RCA──美國無線電公司(RadioCorporation of America,RCA)微波研究室主任,他受到電信總局局長方賢齊等人的邀請回國,建議了新的產業發展方向,正好主導RCA計畫(積體電路計畫),分配到的經費正好可以蓋一公里的高速公路,所以把科學園區的基礎建設做起來。

高速公路、教育投資是基礎建設,這是政府應該做好的。俗語說「黑貓白貓,能抓耗子的就是好貓」,而我們要定義耗子是什麼樣子,然後找到甚麼樣的好貓,不要盲目追求最流行的新科技,要先強化自己的優勢技術,然後才去擴張投資。

另外我們不要去被字元影響,譬如看到製造、代工就有負面聯想。例如未來的雲端世代需要許多貨櫃式運算中心,思科(Cisco System)是有名的品牌,但是現在他們的客戶不希望給他們賺品牌費,寧可直接找製造商,由此看來製造、代工不見得沒有前途。

讓學術扣緊產業需求

許多韓、美企業對學術的影響很大,史丹佛(Stanford)、柏克萊(Berkeley)大學如果沒有拿到工業界的捐助,它們還會成為世界首屈一指的大學嗎?答案是否定的,學校可以研究很多艱深的問題,但工業界才知道真正的問題在哪裡。

這讓我想到三十年前,我在柏克萊做的第一個研究就是油電混合車,大家都知道油電混合車是現在的顯學,當年報紙也登了很大的版面,問題這項研究就這樣無疾而終了!沒有一間汽車大廠採納。難道這些企業都是壞人嗎?都不願意做環保嗎?其實真正的原因,是當時的油價很低,油電混合並沒有必要。

半導體龍頭Intel在今年宣告,以後都是3D IC的時代,這讓三星這樣的國際大廠緊張起來,努力想辦法跟進。我們看美國半導體研究公司(Semiconductor Research Corporation)、Intel 和IBM決定學術界的半導體研究項目,但台灣學界經費受制於國科會,國情相當不同。

提升業界、學界合作的誘因,就是讓產業經濟價值大的工業來主導,吸引專家做為產業的顧問,並且移除負面的阻力。例如台灣要求教授要升等,就必須在特定期刊雜誌上發表論文,我當教授時一篇論文都沒有在這些期刊上發表,但現在大學發給獎金,集中教授的研究能量去爭取論文國際排名,但紙上的競賽跟國家利益的關聯性並不強。

跨領域、跨國交流解決人才荒

台灣教育制度培養出的科技人才很聽話,只要客戶要求什麼功能,就都可以做到,但是在行銷方面比較弱。現在迫切需要的人才,是可以用系統性的知識去定義產品,進而發展出新的工業。我的兒子當初也在柏克萊讀工程,畢業後去紐約進修工程設計,就是為了在技術之外增強行銷能力。

要如何培育出像賈伯斯(Steve Jobs)、馬克佐克柏(Mark Zuckerberg)這樣有宏觀視野的人才?目前沒有很好的解答,我們可以引進人才,這可能會觸及敏感的議題,要不要引進大陸人才?我覺得我們有的人才大陸也有,但是我們沒有的人才,大陸也無法提供,可以考慮從其他國家延攬。

我期許國科會與學界的人改變觀念,把經費放在為國家培養人才的目的上。過去以為把經費放在專利上就解決了問題,但全世界專利多得不得了,光是半導體全球就有三十萬件專利,換句話說,有價值的專利不是所謂的防禦型(fortresses),而是地雷型,把地雷放在競爭對手要走的路上,才能真正培植競爭力。台灣也只有一些公司懂得這樣佈局,但是政府專款培養出來的專利,幾乎都還是防禦型專利。

說到專利就牽扯到法律問題,台灣讀四年法律系就可以變成律師,但在外國,法律是放在研究所來讀,你的學士學位讀甚麼都歡迎,因為這樣才明白多元領域。

讓台灣成為大陸工業的技術大門

那台灣的長處在哪裡?一個是既有的人才,另一個就是大陸了。台灣可以做大陸工業的技術大門,香港因為大陸的金融業不開放,大占便宜成為金融大門(financial gateway),台灣也可以想辦法成為中國的科技大門(technology gate way),例如中國品牌的產品,美國政府絕對有許多疑慮不願採購,大陸民眾也不相信當地的品牌,外國不相信大陸,但是相信台灣。

大陸的工業標準,因為想要保護本國產業,所以設下許多獨有的標準,台灣要想辦法去與大陸共創標準,而不是標準建立後,我們去替他們做軟硬體。

另一個競爭對手是韓國,南韓對於本國工業非常保護,這邊有另一個迷思需要改變,沒有任何一個國家總是贏家,台灣真的要打造一個旗艦型的企業嗎?芬蘭政府公開宣告不救Nokia,而是以260億美元去支持1,896個工業創新;以色列政府盛讚台灣的科學園區,但是他們覺得在半導體上沒有機會,於是連續十年投注一千萬美元去吸引外商,進行中型企業的創投,創投替企業想辦法規畫行銷。

創投扶植新公司在台灣並不常見,我們希望仿照以色列的經驗,最後的結果是有台灣當地的VC產業(local Venture Capitalindustry),創造出幾名億萬富翁,讓年輕人有一個典範。

台灣的總體競爭力排名是世界第八,而台灣政府效能排名第六,台灣依舊有優勢,我也相信我們的確能做到甚麼。

BOX:胡正明催生Intel新一代三維電腦

今年五月四日,Intel宣告突破五十年來二維電腦處理器的侷限,成功研發出三維傳輸系統的三閘(Tri-Gate)晶片處理器,這項新一代的晶片處理器能夠提升37%的效能,以及節省50%的耗電量。這項發明的核心技術,正是採用胡正明與另二位柏克萊同儕於1999年研發的三維傳輸設計「FinFET」。

當年,美國政府公開徵求精密電腦傳輸設計,胡正明所屬的加州柏克萊大學團隊研發出的三維FinFET傳輸系統,立即獲得政府與業界的矚目。歷經十年不斷改良,終於使這項實驗室成果成功轉型為量產。

「我是在美國飛往亞洲的航線上,想出如何解決二維晶片所面臨的問題。對二維晶片而言,25奈米是一個極限,成本、速度、耗電量皆極難再超越;而FinFET三維晶片卻可以突破這些限制。未來數年間FinFET還可以精進為更小尺寸。」胡正明表示,亞洲與台灣的半導體與電子產業已然發展成熟,而且台積電早在2000年初期就已經領先研發FinFET,對台灣廠商而言是好消息。

Intel預計2011年底開始量產22奈米大小的Tri-Gate處理器,目前所有電腦、手機、家電、消費電子產品,甚至連汽車、飛機、醫療、工業等各種電腦元件都是採用二維結構晶片。

新的三維 FinFET傳輸設計,代表矽晶片半導體產業的鉅大變革,胡正明的研究成果榮登《Technology Review》雜誌本年度十大最重要技術之一,也被譽為是五十年間導體技術最具突破性的貢獻。

胡正明小檔案

出生:1947年出生於北京
學歷:美國伯克利加州大學電子工程與計算機科學碩士、博士,國立台灣大學電機工程學士
簡介:胡正明被譽為半導體領域「第一技術長」,並創下第一位竹科人獲中研院院士的紀錄。
他曾出版過4本專書,發表超過900篇論文,擁有逾百件美國專利,經常來往台、美、中,在多所大學及公司授課演講,並曾獲得柏克萊加州大學首席教授(Chancellor's professor)榮銜。

重要經歷大事記





































年份事件
1976任教於伯克利加州大學電子工程與計算機科學系
1989獲選為電力電子工程師學會(IEEE)會士
1996創辦思略微電子有限公司(Celestry Design Technologies, Inc.)並任董事長,同年獲得R&D100獎
1997獲選為美國國家工程院院士
2001擔任台積電首任技術長(2001-2004)
2004獲選為中央研究院院士
2008擔任SanDisk公司董事
2011獲頒美國亞裔工程師(AAEOY)傑出終身成就獎



延伸閱讀
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