工業技術研究院

在景氣低迷、競爭對手快馬加鞭的時代，
舉國上下莫不希望有一帖特效藥，讓台灣產業能成為永恆的贏家。
中研院院士胡正明提出良心建議，
唯有政府從基礎建設到人才培育慢工出細活，
並讓產學界緊密連結，才能讓台灣產業走出大格局。

How government can boost Taiwan ICT industry（政府如何振興台灣ICT產業）？」這個問題其實沒有答案，我覺得許多年來，台灣人都有一個根深蒂固的想法，就是政府在科技經費的投入就可以「製造」技術、技術就可以「製造」出工業，所以培養一個產業過程是由上而下的。

事實上，政府的職能之一，是藉由教育培養研發人才，在已開發國家優秀人才是到私人公司去創造技術，然而台灣懂ICT的人才通常來自學校做ICT的教授，研究經費來自國科會，這個經費下來了，就決定人才學習甚麼領域。

深耕基礎建設更勝趕新科技的流行

台灣ICT的研究經費，除了放在工研院，還配置到其他學術機構，但是研究機構的前瞻技術未必能立即形成產業，政府不見得要把餅給得更大，但經費應該妥善分配（allocation），而教育部應該著手高等教育部份，確定ICT產業能得到相對應的人才。

記得在建立新竹科學園區的同時，政府也在做十大建設，科學園區投注的經費自然不比十大建設，當時有個趣談，潘文淵擔任RCA──美國無線電公司（RadioCorporation of America，RCA）微波研究室主任，他受到電信總局局長方賢齊等人的邀請回國，建議了新的產業發展方向，正好主導RCA計畫（積體電路計畫），分配到的經費正好可以蓋一公里的高速公路，所以把科學園區的基礎建設做起來。

高速公路、教育投資是基礎建設，這是政府應該做好的。俗語說「黑貓白貓，能抓耗子的就是好貓」，而我們要定義耗子是什麼樣子，然後找到甚麼樣的好貓，不要盲目追求最流行的新科技，要先強化自己的優勢技術，然後才去擴張投資。

另外我們不要去被字元影響，譬如看到製造、代工就有負面聯想。例如未來的雲端世代需要許多貨櫃式運算中心，思科（Cisco System）是有名的品牌，但是現在他們的客戶不希望給他們賺品牌費，寧可直接找製造商，由此看來製造、代工不見得沒有前途。

讓學術扣緊產業需求

許多韓、美企業對學術的影響很大，史丹佛（Stanford）、柏克萊（Berkeley）大學如果沒有拿到工業界的捐助，它們還會成為世界首屈一指的大學嗎？答案是否定的，學校可以研究很多艱深的問題，但工業界才知道真正的問題在哪裡。

這讓我想到三十年前，我在柏克萊做的第一個研究就是油電混合車，大家都知道油電混合車是現在的顯學，當年報紙也登了很大的版面，問題這項研究就這樣無疾而終了！沒有一間汽車大廠採納。難道這些企業都是壞人嗎？都不願意做環保嗎？其實真正的原因，是當時的油價很低，油電混合並沒有必要。

半導體龍頭Intel在今年宣告，以後都是3D IC的時代，這讓三星這樣的國際大廠緊張起來，努力想辦法跟進。我們看美國半導體研究公司（Semiconductor Research Corporation）、Intel 和IBM決定學術界的半導體研究項目，但台灣學界經費受制於國科會，國情相當不同。

提升業界、學界合作的誘因，就是讓產業經濟價值大的工業來主導，吸引專家做為產業的顧問，並且移除負面的阻力。例如台灣要求教授要升等，就必須在特定期刊雜誌上發表論文，我當教授時一篇論文都沒有在這些期刊上發表，但現在大學發給獎金，集中教授的研究能量去爭取論文國際排名，但紙上的競賽跟國家利益的關聯性並不強。

跨領域、跨國交流解決人才荒

台灣教育制度培養出的科技人才很聽話，只要客戶要求什麼功能，就都可以做到，但是在行銷方面比較弱。現在迫切需要的人才，是可以用系統性的知識去定義產品，進而發展出新的工業。我的兒子當初也在柏克萊讀工程，畢業後去紐約進修工程設計，就是為了在技術之外增強行銷能力。

要如何培育出像賈伯斯（Steve Jobs）、馬克佐克柏（Mark Zuckerberg）這樣有宏觀視野的人才？目前沒有很好的解答，我們可以引進人才，這可能會觸及敏感的議題，要不要引進大陸人才？我覺得我們有的人才大陸也有，但是我們沒有的人才，大陸也無法提供，可以考慮從其他國家延攬。

我期許國科會與學界的人改變觀念，把經費放在為國家培養人才的目的上。過去以為把經費放在專利上就解決了問題，但全世界專利多得不得了，光是半導體全球就有三十萬件專利，換句話說，有價值的專利不是所謂的防禦型（fortresses），而是地雷型，把地雷放在競爭對手要走的路上，才能真正培植競爭力。台灣也只有一些公司懂得這樣佈局，但是政府專款培養出來的專利，幾乎都還是防禦型專利。

說到專利就牽扯到法律問題，台灣讀四年法律系就可以變成律師，但在外國，法律是放在研究所來讀，你的學士學位讀甚麼都歡迎，因為這樣才明白多元領域。

讓台灣成為大陸工業的技術大門

那台灣的長處在哪裡？一個是既有的人才，另一個就是大陸了。台灣可以做大陸工業的技術大門，香港因為大陸的金融業不開放，大占便宜成為金融大門（financial gateway），台灣也可以想辦法成為中國的科技大門（technology gate way），例如中國品牌的產品，美國政府絕對有許多疑慮不願採購，大陸民眾也不相信當地的品牌，外國不相信大陸，但是相信台灣。

大陸的工業標準，因為想要保護本國產業，所以設下許多獨有的標準，台灣要想辦法去與大陸共創標準，而不是標準建立後，我們去替他們做軟硬體。

另一個競爭對手是韓國，南韓對於本國工業非常保護，這邊有另一個迷思需要改變，沒有任何一個國家總是贏家，台灣真的要打造一個旗艦型的企業嗎？芬蘭政府公開宣告不救Nokia，而是以260億美元去支持1,896個工業創新；以色列政府盛讚台灣的科學園區，但是他們覺得在半導體上沒有機會，於是連續十年投注一千萬美元去吸引外商，進行中型企業的創投，創投替企業想辦法規畫行銷。

創投扶植新公司在台灣並不常見，我們希望仿照以色列的經驗，最後的結果是有台灣當地的VC產業（local Venture Capitalindustry），創造出幾名億萬富翁，讓年輕人有一個典範。

台灣的總體競爭力排名是世界第八，而台灣政府效能排名第六，台灣依舊有優勢，我也相信我們的確能做到甚麼。

BOX：胡正明催生Intel新一代三維電腦

今年五月四日，Intel宣告突破五十年來二維電腦處理器的侷限，成功研發出三維傳輸系統的三閘（Tri-Gate）晶片處理器，這項新一代的晶片處理器能夠提升37%的效能，以及節省50%的耗電量。這項發明的核心技術，正是採用胡正明與另二位柏克萊同儕於1999年研發的三維傳輸設計「FinFET」。

當年，美國政府公開徵求精密電腦傳輸設計，胡正明所屬的加州柏克萊大學團隊研發出的三維FinFET傳輸系統，立即獲得政府與業界的矚目。歷經十年不斷改良，終於使這項實驗室成果成功轉型為量產。

「我是在美國飛往亞洲的航線上，想出如何解決二維晶片所面臨的問題。對二維晶片而言，25奈米是一個極限，成本、速度、耗電量皆極難再超越；而FinFET三維晶片卻可以突破這些限制。未來數年間FinFET還可以精進為更小尺寸。」胡正明表示，亞洲與台灣的半導體與電子產業已然發展成熟，而且台積電早在2000年初期就已經領先研發FinFET，對台灣廠商而言是好消息。

Intel預計2011年底開始量產22奈米大小的Tri-Gate處理器，目前所有電腦、手機、家電、消費電子產品，甚至連汽車、飛機、醫療、工業等各種電腦元件都是採用二維結構晶片。

新的三維 FinFET傳輸設計，代表矽晶片半導體產業的鉅大變革，胡正明的研究成果榮登《Technology Review》雜誌本年度十大最重要技術之一，也被譽為是五十年間導體技術最具突破性的貢獻。

胡正明小檔案

出生：1947年出生於北京
學歷：美國伯克利加州大學電子工程與計算機科學碩士、博士，國立台灣大學電機工程學士
簡介：胡正明被譽為半導體領域「第一技術長」，並創下第一位竹科人獲中研院院士的紀錄。
他曾出版過4本專書，發表超過900篇論文，擁有逾百件美國專利，經常來往台、美、中，在多所大學及公司授課演講，並曾獲得柏克萊加州大學首席教授（Chancellor's professor）榮銜。