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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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電子零組件:雲端中心是突破硬體差異化的關鍵

趙祖佑、謝孟玹、董鍾明

針對電子零組件產業,工研院IEK經理趙祖佑表示,國際貨幣基金組織(IMF)持續下修2012年經濟成長,展望2013年全球經濟成長僅3.6%,加上歐債危機未解,原物料價格受景氣與全球政經情勢影響波動劇烈,展望明年,電子零組件產業仍將持續受到不景氣影響,規模只能維持個位數成長。

市場中主要驅動要素,包括新興市場的中低價智慧手機、Win 8平板電腦、超薄型筆電。2013年開始,電路板(PCB)產業競爭態勢愈顯激烈。中、日、韓、台為全球PCB生產基地龍頭,韓國PCB產業地位因韓國三星集團一條鞭的產品策略,同時三星產品在全球的銷售與市占率節節上升,光單一廠商的競爭力道,就會壓縮日本與台灣廠商的獲利空間,大陸則在利基與內需市場當中崛起,日本廠布局創新應用,持續累積高附加價值地位,台灣廠商必須以智慧行動終端品牌,來帶動技術投入方向。

畢竟個人電腦(PC)式微後,過去雨露均霑的情景已不復見,台灣廠商在行動終端應用領域過於集中的情形下,需及早面對產品升級與轉型的挑戰。

全球被動元件的市況雖已落底,但市場復甦力道微弱,預估2013年全球產值成長率仍將低於5%。工研院IEK分析師董鍾明點出,被動元件市況由谷底爬升之路既慢且長,現在仍需耐心等待反轉起始點的出現。

雖然零組件業前景黯淡,但趙祖佑認為,雲端時代來臨將驅動電子產業價值轉型,當硬體之間差異化愈來愈困難,雲端為中心將改變傳統以裝置、設備為中心的思維。

另外,工研院IEK分析師謝孟玹認為,在Thunderbolt、MHL…等新影音I/O介面持續進步下,新規格標準與新應用不斷推出,新興I/O介面規格將扮演市場驅動要素,將為台灣連接器廠技術升級開啟契機。

而大陸3C品牌抬頭,2012年已成為全球最大連接器區域市場,供應鏈體系也逐步成形,並逐步培育出大型本土廠商,在這百家爭鳴的市場中,歐美業者購併腳步加劇,企圖透過擴大經濟規模維持領先地位;日系業者加速精密自動化與材料設備技術,以維持競爭優勢,台商必需思考防範對策,才能在仍可保有一定成長動能的連接器市場勝出。

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