工業技術研究院

隨著蘋果iPhone熱銷，掀起了全球智慧型手機購買熱潮，除了確立智慧型手機的王道地位，也帶動全球無晶圓廠IC設計公司（IC Fabless）營收持續成長，大廠透過自行研發或企業購併，積極跨入智慧手持裝置等相關晶片領域，齊全產品線。

但今年年全球半導體市場因世界總體經濟趨緩，成長率下修到僅0.4%，工研院IEK經理楊瑞臨預測，明年半導體產業成長率受衍生商用與消費市場縮手影響，導致的終端需求不振，各半導體大廠亦對營運績效的預期提出警訊。加上現階段存貨問題、產能利用率下滑等不利因素，2013年成長約5%到10%，成長率可能不到一成。

但受惠於蘋果、三星在智慧型手機、平板電腦的競爭激烈，雙方晶片代工的合作關係也隨之惡化，明年起，台灣半導體晶圓代工、封測等生產鏈，可望因蘋果A7處理器轉單效應一躍而起，成為最大受惠者。

在行動通訊產品的應用上，由於功能日趨複雜，但又受限於尺寸維持過往的輕薄短小，在這樣的元件規格需求下，諸如系統封裝（System in Package；SiP）、封裝堆疊（Package on Package；PoP）、2.5D IC、3D IC等各種新型態封裝技術將被廣泛採用，元件技術也由SoC技術，轉進以封裝技術達成整合目標為主流趨勢。

這也意味著，全球IC Fabless新世代技術之戰已開打，未來仍是大者恆大，擠壓二線IC業者的獲利空間，台灣亟需研擬發展策略，並加強上中下游合作與整合，以有能力挑戰高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等龍頭大廠為目標。在中國智慧型手機市場，佔有率達45%的聯發科，與供應韓國三星、LG、中國彩電廠電視晶片的晨星，何時能在中、韓獲得合併許可，無論對台、中、韓三方都至關緊要，是值得持續追蹤的議題。