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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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半導體產業:可望因蘋果A7轉單受惠

楊瑞臨

隨著蘋果iPhone熱銷,掀起了全球智慧型手機購買熱潮,除了確立智慧型手機的王道地位,也帶動全球無晶圓廠IC設計公司(IC Fabless)營收持續成長,大廠透過自行研發或企業購併,積極跨入智慧手持裝置等相關晶片領域,齊全產品線。

但今年年全球半導體市場因世界總體經濟趨緩,成長率下修到僅0.4%,工研院IEK經理楊瑞臨預測,明年半導體產業成長率受衍生商用與消費市場縮手影響,導致的終端需求不振,各半導體大廠亦對營運績效的預期提出警訊。加上現階段存貨問題、產能利用率下滑等不利因素,2013年成長約5%到10%,成長率可能不到一成。

但受惠於蘋果、三星在智慧型手機、平板電腦的競爭激烈,雙方晶片代工的合作關係也隨之惡化,明年起,台灣半導體晶圓代工、封測等生產鏈,可望因蘋果A7處理器轉單效應一躍而起,成為最大受惠者。

在行動通訊產品的應用上,由於功能日趨複雜,但又受限於尺寸維持過往的輕薄短小,在這樣的元件規格需求下,諸如系統封裝(System in Package;SiP)、封裝堆疊(Package on Package;PoP)、2.5D IC、3D IC等各種新型態封裝技術將被廣泛採用,元件技術也由SoC技術,轉進以封裝技術達成整合目標為主流趨勢。

這也意味著,全球IC Fabless新世代技術之戰已開打,未來仍是大者恆大,擠壓二線IC業者的獲利空間,台灣亟需研擬發展策略,並加強上中下游合作與整合,以有能力挑戰高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等龍頭大廠為目標。在中國智慧型手機市場,佔有率達45%的聯發科,與供應韓國三星、LG、中國彩電廠電視晶片的晨星,何時能在中、韓獲得合併許可,無論對台、中、韓三方都至關緊要,是值得持續追蹤的議題。

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