工業技術研究院

目前市面上大部分廠商多以黃光蝕刻製程製作觸控面板，其步驟較繁複且成本高昂，隨著智慧行動裝置對於螢幕要求越來越大，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）表示，卷對卷製造技術，因其連續、加法、大量生產等特性，具有簡單、綠色、低成本等優點，故一致被業界認為是未來製造的發展方向。而卷對卷製造原理與傳統製造方法，歸納有幾項重大的變革：第一，它從過去基材型態的片對片（sheet-to-sheet）轉變成卷對卷；第二，它從過去電子元件製造環境大多在真空中轉變成在常壓（atmosphere）條件下進行；第三，它從過去黃光（lithography）的減法製程轉變成印刷之加法製程；第四，它從目前大多使用無機材料轉變為以有機材料為主。故若台灣能及時掌握此製造改變的大趨勢，積極建立卷對卷製造之核心技術，則可提升台灣未來在製造業的附加價值，也為相關產業開創新應用亮點，成為 2015年後台灣製造業下一波跳躍的機會。

工研院以創新設計的卷對卷設備與傳輸技術，將精密導線印刷技術導入觸控面板製程，在超薄基板上以直接印刷方式（direct printing）進行導線製作，可取代黃光蝕刻製程。

只要一台設備就可取代傳統圖案化濺鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等 ，在金屬導線的材料使用率也從 5%提高至 95%，完成觸控面板 4 . 5 層的製程，具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。工研院電子與光電研究所劉軍廷所長表示，現在市面上有各式窄邊框產品，其邊框寬度取決於導線的線寬及線距，目前一般網版印刷技術可量產的線寬約為60 . 80μm，凹版印刷也僅達到 30 . 50μm，此次共同發表的創新製程已可達到低於 20μm，與黃光蝕刻製
程達到同樣水準，且更能節省時間及成本。

此印刷技術除了應用於觸控面板，未來更可應用在OLED 照明、下世代軟性電路板、顯示器、太陽能板等軟性電子應用上。

此一技術式觸控面板創造出的關鍵殺手型產品，在未來發展的決勝關鍵點上，主要優勢取決於良率與成本，它的強大優點在於能夠降低成本，並且擁有超高生產效率，假使一旦能夠順利量產，將能進一步挑戰黃光蝕刻的主流地位，能夠使觸控面板的製程推上另一個新境界。