工業技術研究院

工研院提出「2014年10大ICT產業關鍵」議題，包括4G LTE、穿戴電子裝置、變形顯示技術、3D列印、智慧終端生態系、印度手機品牌崛起等趨勢，皆使2014年的ICT產業競爭更為多元，面對新的競爭時代，台廠需謹慎布局，才能在新趨勢之下創造新的商機。

回顧2013年，全球ICT產業仍舊維持NB衰退、智慧型手持裝置維持高速成長的發展態勢。不過，時序來到2014年，智慧型手機與平板電腦等終端產品在銷售營收上，終將走向成長趨緩，全球ICT業者無不加快腳步尋求新的成長動能，積極發展更多新科技與新產品，進而造就2014年成為智慧無所不在（Smart Everywhere）的新時代。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）電子組組長紀昭吟指出，綜觀而論，2014年將可見10大ICT關鍵議題，而這10大議題又可歸納成應用創新、技術發展與產業變革3種層面。在應用創新層面包括：穿戴裝置、大尺寸平板與3D列印等3大議題；在技術發展層面則有：4G LTE、物聯網、軟性面板、巨量資料與智慧生態系等5大議題；在產業變革面可見：印度品牌崛起與美國ICT製造業再起等2大議題。

創新應用需求　產業研發技術新路徑

工研院IEK主任蘇孟宗指出，智慧型手持終端在歷經幾年的高成長之後，2014年銷售營收成長將趨緩到10%左右，這個現象促使全球ICT業者都積極尋找新的成長動能，因此整個ICT產業生態也逐漸從過去著重在發展單一產品與單一技術，走向以發展整合服務為主軸，進而造就穿戴裝置、平板跨界發展等關鍵議題。

穿戴裝置百家爭鳴 產業技術另闢新徑
「有鑑於智慧型手持裝置成長開始趨緩，產業界需要新的目標來維持ICT市場的持續成長，而穿戴式裝置即成為大廠眼中最佳產品選項。」工研院IEK專案經理侯鈞元觀察發現，除了LG、Sony、Intel、Qualcomm等大廠紛紛於2014年年初發表穿戴產品之外，眾所矚目的Google Glass以及Apple iWatch也成為今年度重要焦點，毫無疑問的，2014年將是產業正式大力發展穿戴裝置的元年。

今年穿戴裝置的主流還是手環與手錶型態，而眼鏡類與生物電子類產品將占極小部分。由於仍未找到殺手級應用，因此2014年穿戴裝置尚無法大量普及，預估全球出貨大約只有3,170萬台，到2018年方可望大幅成長到1.9億台。

不過，儘管量還未放出，但是穿戴裝置對產業技術發展帶來的破壞式創新，仍值得廠商關注，侯鈞元分析，傳統ICT技術發展多以追求高效能為目標，但是穿戴裝置的需求並非高效能，而是低功耗、小體積、低發熱、防水等特性，未來臺灣ICT產業鏈廠商都必須因應穿戴需求去調整研發方向與布局。

大尺寸平板跨界發展 新一波終端競爭發酵
隨平板電腦（Tablet）主流尺寸逐漸收斂，整體平均單價從2011年425美元下滑至2014年235美元，再加上大尺寸智慧手機的成長逐漸蠶食小尺寸平板電腦市場，驅動主要廠商紛紛開始找尋新產品定位，大尺寸平板成為 2014年各家業者拓展產品線與營收的重要發展方向。

工研院IEK經理陳豫德觀察到，在產品面，預估10吋以上產品將逐漸成為銷售主力，708吋的比例預期將由70%下降至56%；在應用面，大尺寸產品主要強調輕薄與運算效能，驅動力來自於滿足電腦與平板的優點，解決使用者攜帶過多終端的困擾，同時結合筆電的文書處理功能，藉以吸引商務人士。

在廠商動態上，2014年三星一舉推出12.1吋、10.1吋與8.4吋3種尺寸平板電腦搶進市場；華碩、聯想等也推複合（Hybrid）型態筆記型電腦，搶進大尺寸平板應用需求，顯見新一波平板終端競爭逐漸發酵。

3D列印生態成型 ICT製造新機會
3D列印的少量多樣化生產模式，以及可實現從創意發想到落實的特性，使其可挑戰目前量大少樣的既有ICT生產模式，因此開始受到市場矚目，延續2013年的發燒，2014年3D列印仍將是ICT主要議題。「隨著3D列印生態體系成型，未來將衍生更多的商機。」工研院IEK分析師董鍾明指出，全球3D列印機市場規模將從2014年的約10萬台，成長至2018年的600萬台。而市場商機並不限3D印表機本身，而是包含了輔助技術與衍生服務，從而形成一個完整的生態體系，未來市場成長潛力極大。

董鍾明認為，3D列印機目前價格仍高，儘管是最簡易型的3D列印機價格也約在800~1,500美元之間，此外，3D列印在色彩、材質都仍有限制，列印速度也有待加強，可見3D列印仍面臨諸多挑戰。值得注意的是，整合3D 相機的3D影像內容擷取，將可望建構ICT製造的新機會，在這部分，由於臺灣擁有筆電與桌機製造代工優勢，如能進一步整合臺灣的光學模組、鏡頭模組以及3D影像擷取模組組裝能力，將有機會推動臺灣建構完整3D產業鏈。

寬頻、軟硬體技術更臻成熟 衍生新需求

創新應用層面的新議題之外，2014年在技術層面可見5大趨勢議題，包括：4G LTE服務普及加速，帶動微型基地台商機；物聯網的發展，讓半導體產業可運用成熟製程投入；軟性面板帶來全新體驗，變形顯示裝置新趨勢；跨裝置互動技術成熟，智慧裝置走向群體戰；以及巨量資料技術走向多元應用。

紀昭吟指出，5大趨勢將驅動更多新的消費者需求，帶動更大的市場商機

4G LTE 服務普及加速 微型基地台展露曙光
2014年全球4G LTE用戶普及度大約還只有5%，但至此之後將快速提升，工研院IEK預估，到2016年可達13%，2018年進一步達到24%。工研院IEK副組長楊瑞臨指出，隨著4G LTE用戶普及度提高，營運商將在用戶密集地區建置微型基地台（Small Cell），增加數據頻寬以解決暴增的數據流量問題，因此微型基地台需求將持續擴大。

楊瑞臨分析，南韓三大營運商的4G LTE普及度在2012年底超過20%時，2013年三大營運商便開始在用戶密集地區建置微型基地台。以韓國市場為殷鑑，由於美日領導營運商的4G LTE服務普及度皆於2013年底超過20%，可以預見，美日營運商將於2014年在人口密集地區建置微型基地台。

因此，工研院IEK將2014年視為微型基地台的起飛年，全球微型基地台銷售量大約為301萬台，到了2018年將成長至4,335萬台。

楊瑞臨認為，營運商和設備業者對於微型基地台的功能需求將以3G4G雙模為主，並且同時內建Wi-Fi，以利延伸密集地區室內網路覆蓋率和網路頻寬提升的主要目的。 物聯網裝置與應用 帶動IC製造需求區隔化

「在所有物件都藉由無線通訊串聯在一起的趨勢下，物聯網（Internet of Things）裝置與應用範圍將更為廣泛，進而帶動IC製造需求的區隔化。」工研院IEK經理彭茂榮明確指出，過去廠商在發展電腦（PC）、智慧型手持裝置用晶片時，主要以追求極致效能為主，而在未來物聯網與穿戴裝置，並非僅追求效能，主要目的是為了更強調使用者的便利性與多樣性。因此，IC產業將會著重在於感測器與電源管理等相關產品的研發，只要是90奈米以上的成熟型半導體製程技術，即可滿足感測器與電源管理IC產品需求，在這樣的條件之下，將成為臺灣IC製造廠商未來發展的另一個發光亮點。

彭茂榮觀察到，由於目前物聯網因部分規格與協定尚未制定，市場規模仍未擴大，因此未來還會有很大的成長空間，預估全球物聯網安裝數量將從2014年的144億套成長到2018年的348億套，其中半導體相關元件如感測器與電源管理IC需求數量將隨著物聯網的快速成長而同步走揚，預估2014年全球微機電及光感測元件感測器、電源管理IC產值將達425億美元，至2018年時可達607億美元。

面對物聯網應用商機，由於臺灣IC產業鏈完整，因此贏得商機的機會很大。彭茂榮強調，物聯網浪潮將可能再一次帶動臺灣IC相關產業的發展風潮，包括元件設計開發、製造與封測產業，皆有機會切入物聯網領域。不過，未來各家廠商在物聯網的布局上，將不能再只是追求先進製程，取而代之，更重要的是進行半導體異質整合。

變形顯示來臨 軟性面板技術掀裝置革新
穿戴科技與物聯網裝置的創新應用之外，變形顯示軟體技術的成熟，也將帶動新一波應用創新，工研院IEK專案經理林澤民指出，隨著三星（Samsung）與LG已經將曲面螢幕手機應用於旗下品牌手機，同時Apple於美國專利商標局也公開註冊液態金屬以及軟性電池專利，預測今後面板技術將跳脫現有玻璃基板的TFT LCD或AMOLED技術，以軟性面板（Flexible AMOLED）為主軸，打造兼具柔軟度與可靠度的產品，以應用在軟性手持裝置或穿戴型裝置之上。

商機方面，工研院IEK預估2014年軟性面板應用在手機的出貨量將有31萬片規模，至2018年進一步攀升到835萬片；在應用上，目前軟性面板主要應用於手持裝置，未來將更進一步跨入數位看板、行動醫療、車用等利基型市場；在競爭方面，工研院IEK副主任鐘俊元指出，目前軟性面板技術仍以韓廠領先，由於臺灣面板廠仍苦苦於技術追趕AMOLED技術，因此雖然工研院已經研發出相關技術，但臺灣面板廠尚且沒有多餘資源投入軟性面板的發展。

巨量資料多元應用 資料中心規格創新 在軟體技術趨勢方面，2014年受到行動應用與物聯網蓬勃發展影響，全球企業積極投入巨量資料布局，並率先更新資料中心硬體設備做為企業布局的首部曲，驅使巨量資料應用需求持續強勁，工研院IEK分析師魏伊伶指出，2014年全球企業導入巨量資料比例為70%以上，預估全球企業平均投入金額將達800萬美元。

魏伊伶分析，巨量資料具備資料種類繁多與資料量龐大等特性，所以傳統資訊系統在導入巨量資料時皆面臨成本偏高與擴充不易等問題，因此包含EMC、HP、Facebook等皆透過開發新軟體管理系統，或建構低功耗微伺服器硬體架構，因應巨量資料的多元應用趨勢。

這使得2014年將成為多元資訊硬體架構與系統管理軟體走向大規模應用的關鍵決戰年，魏伊伶說，包含巨量資料儲存、離線巨量資料分析與網頁伺服器等輕量化應用，皆可望帶動微伺服器產品的快速成長。此外，企業布局巨量資料應用時，因為將面臨頻繁系統升級與整合需求，也將因此帶動系統管理軟體市場成長。

跨裝置互連需求 智慧裝置邁入群體戰
「隨著智慧裝置與感測裝置開始頻繁互動，跨裝置應用趨勢將正式來臨，」侯鈞元強調，未來將以智慧型手機為核心，往外擴散連結包括電視、家電、穿戴裝置、汽車等各種裝置，消費者也將利用熟悉的智慧裝置去控制、分析、分享其他智慧裝置與智慧感測器的資訊。

在此趨勢下，工研院IEK估計，2014年智慧與感測生態體系內的智慧裝置總出貨量約22億台，到2018年將成長到42.6億台。為搶攻跨裝置互連市場，大廠紛紛加強自己的智慧裝置生態體系（Smart Ecosystem），因此2014年智慧裝置生態體系將逐步成型。

侯鈞元分析，智慧感測生態系統的成形，讓產業界不能再只是發展單一硬體，而是需要整個生態體系一起建構與發展。例如過去Apple利用專利技術建立一套專屬生態體系，使體系內的Apple裝置均可透過互連產生更多消費者效益，成功吸引消費者採購Apple體系內的產品。未來將有更多廠商投入此發展模式，例如小米科技亦開始藉由推出電視、電視盒、手機、路由器、雲端服務等，打造自有生態體系，開創更大的市場。

產業鏈再度移動 衍生市場新機會

進一步觀察產業變革面的關鍵議題，紀昭吟說，印度手機品牌崛起與美國製造再起的兩大趨勢，將牽動全球ICT廠商就市場拓展與供應鏈上進行新的策略布局。

印度手機品牌崛起 新興市場競爭加劇
對比中國廠商在中國市場市占的成長，奠定在全球市占率的基礎，印度也正循此軌跡出現崛起跡象，例如印度領導廠商Micromax在2013年Q3的市占率已經達到1.5%，超越宏達電的1.2%，成為全球第11名。
工研院IEK分析師葉恆芬指出，印度手機品牌以低價瞄準鄉村低收入族群，利用在地設計吸引用戶，加上印度智慧型手機出貨提升、選擇智慧型手機忠誠度高，刺激業者嶄露頭角。至2013年Q3，前4大印度本地廠商占印度市場已達30.6%左右，三星在印度則由2013年Q1的20.3%下滑至Q3的17.9%，顯示本地廠商崛起已對國際大廠造成影響。

產業鏈持續移動 美國ICT製造業再起
市場競爭面的改變之外，製造供應鏈的轉移也對ICT產業帶來變革。工研院IEK經理趙祖佑指出，美國歐巴馬政府積極推動再工業化政策，強力吸引製造業回流，另一方面，美國成功進行頁岩氣開採，使其天然氣批發價格較2005年降低約51%，再加上2015年中國大陸製造的勞力成本僅較美國節省10015%，如考量全球供應鏈運輸以及其他潛在營業風險，許多企業發現於美國製造可能比中國製造還更具經濟價值，更加進一步驅動美國製造再起。

諸多因素之下，近期美國ICT大廠如Apple、Google、Motorola、GE等都已正式啟動美國製造，面對此一趨勢，臺灣ICT產業應跳脫目前以中國大陸為主的製造運籌模式，布局下一階段ICT產業價值鏈移動，例如鴻海、Flextronics等都已經宣示將在美國設廠生產。

綜觀工研院IEK提出的2014年10大ICT產業議題，可以發現，從應用面、技術面以及產業面而言，2014年ICT產業的變動仍然相當急遽。

臺廠必須加快腳步因應變化，在創新應用、技術突破以及市場布局等層面，採取更與眾不同的經營策略，才能在持續變異的激烈ICT產業之中，脫穎而出、迎向商機。