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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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正方形 Icon 編者的話 Editor's Note

製造出來的智慧

張彥文

曾經聽過一個說法,要知道現在什麼東西最火,就看抽獎時的贈品,或企業年終尾牙的獎品,便八九不離十;若是依據這個原則,近年來最紅火的物件,大概非3C產品莫屬。而其中的智慧終端裝置如智慧型手機或是平板電腦,對某些「成癮症」使用者來說,幾乎到了「衣服可以不穿,手機不能不帶」的地步。

這樣的趨勢對於資通訊產業大國臺灣來說,當然必須要全力去研究並破解箇中的關鍵,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)特別在這個時間點,整理出2014年10大資通訊產業關鍵議題,這10大議題又可歸納成應用創新、技術發展與產業變革3種層面。在應用創新層面包括:穿戴裝置、大尺寸平板與3D列印等3大議題;在技術發展層面則有:4G LTE、物聯網、軟性面板、巨量資料與智慧生態系等5大議題;在產業變革面可見:印度品牌崛起與美國ICT製造業再起等2大議題。

首先值得關注的,當然是聚焦於穿戴式裝置。這個近年來高度發展的趨勢,正快速地自軟硬體一直延伸到系統與服務,成為一個新興的電子生態體系,相關的廠商無不傾力投注大量資源,除了LG、Sony、Intel、Qualcomm等大廠紛紛於2014年年初發表穿戴式產品之外,眾所矚目的Google Glass以及Apple iWatch也成為今年度重要焦點,根據IEK的評估,2014年可稱為穿戴式裝置元年。

同樣也朝向生態體系發展的,還包括了3D列印。其實這項技術問世已有大約30年,只是近年來隨著波音、奇異等大企業積極投入,讓3D列印跨入高階製造,因而受到關注。IEK建議,臺灣廠商在ICT產業部分,可整合3D 相機的3D影像內容擷取,將可望建構ICT製造的新機會,因為臺灣擁有筆電與桌機製造代工優勢,如能進一步整合臺灣的光學模組、鏡頭模組以及3D影像擷取模組組裝能力,將有機會推動臺灣建構完整3D產業鏈。

10大資通訊產業關鍵議題的第二個層面是技術發展,值得注意的像是物聯網(Internet of Things)的持續發展,在所有物件都藉由無線通訊串聯在一起的趨勢下,物聯網裝置與應用範圍將更為廣泛,進而帶動IC製造需求的區隔化。

在穿戴科技與物聯網裝置的創新應用之外,變形顯示軟體技術的成熟,也將帶動新一波應用創新,也就是軟性顯示器的發展,將進一步擴大應用面,從目前的手持裝置,進一步跨入數位看板、行動醫療、車用等利基型市場。

若是再思考整合性,未來人們將以智慧型手機為核心,往外擴散連結包括電視、家電、穿戴裝置、汽車在內的各種裝置,消費者也將利用熟悉的智慧裝置去控制、分析、分享其他智慧裝置與智慧感測器的資訊。進而造就2014年成為智慧無所不在(Smart Everywhere)的大趨勢!

最後在產業變革的層面,則是印度品牌崛起與美國ICT製造業再起。對比中國廠商在中國市場市占的成長,奠定其在全球市占率的基礎,印度也正循此軌跡出現崛起跡象;至於美國由於推動再工業化政策,加上頁岩氣造成的能源價格降低及中國大陸的勞工成本增加,因此製造業出現回流跡象。IEK在年初提出這10大趨勢,期望提供臺灣產業界搶先布局的思維,做為全球競爭力的基礎。

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