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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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掌握物聯網 創造臺灣IC產業新未來

劉家瑜

臺灣擁有完整的半導體產業鏈,從上游的 IC設計、IC 製造再到後段IC封測,專業分工模式獨步全球,在此強大競爭優勢之下,臺灣半導體產業不管在過去的PC、現在的手持式裝置再到未來的物聯網浪潮,都將持續迎戰全球市場,創造高於全球市場的成長率。


儘管智慧行動裝置出貨量成長趨緩,但物聯網(IoT; Internet of Thing)、穿戴裝置等應用持續快速成長,全球IC產業仍然呈現蓬勃發展局勢。在這股新應用潮流之下,臺灣IC產業也將持續維持穩定成長。工研院產業經濟與趨勢研究中心IEK預估,2014年臺灣IC產業產值將首次突破新臺幣2兆元,達到新臺幣2兆1,343億元,年成長13.0%。

臺灣總IC產值將追過日本 全球第2

再細看各領域發展,2014年我國IC設計業產值將達新臺幣5,575億元,年成長15.9%;晶圓代工產值為新臺幣8,643億元,年成長13.8%;記憶體製造為新臺幣2,580億元,年成長8.7%;IC封裝產業為新臺幣3,150億元,年成長10.8%;IC封測產業為新臺幣1,395億元,年成長10.2%。

工研院IEK分析,2014年臺灣總IC產值將追過日本,全球排名第2,市占率達21%。此外,我國自有品牌IC產品排名位居第4,市占率達8%,逐漸與日、韓的15%拉近;另外,臺灣IC設計位居全球第2,市占率達21%,僅次於美國。晶圓代工部分,臺灣專業晶圓代工產值持續高居全球第一,純晶圓代工市占率高達70%;由於目前我國晶圓代工廠的先進製程仍居全球領導地位,競爭力仍然相當強勁。

不過,未來在IC設計與製造領域,臺廠都將持續面臨挑戰。首先,未來隨著中國大陸政府將祭出高達6,000億人民幣的半導體產業扶植計畫之下,將對我國業者形成高度競爭壓力。另外,隨著IDM廠英特爾與三星積極切入晶圓代工領域,也對台積電等IC製造商造成競爭壓力。

展望未來5年,工研院認為,PC和手機雖是目前的半導體殺手級應用,但近年出貨成長率已明顯趨緩,甚至出現出貨衰退情形,未來半導體廠商應該尋找下一個應用機會。

IoT為半導體產業明日之星

「過去幾年全球半導體業平均年成長3%至5%,但是高通、聯發科及台積電的經營都呈現2位數成長,主要貢獻來自於智慧型手機與平板電腦,預估未來智慧型手持裝置的商機仍將持續2年。」台積電董事長張忠謀認為,隨著智慧型手持裝置成長趨緩,全球半導體廠商都在尋找新商機,而IoT、穿戴裝置與智慧家庭產品的未來成長性可期,未來不管是手上戴的、身上穿的、頭上戴的,諸如眼鏡、錶、量血壓……等各種裝置,都將透過通訊、網通運算、雲端服務被串連整合,並發展出各種智慧應用,預估IoT商機可望於5到10年內萌芽。

工研院IEK分析,如果說PC和智慧手機是半導體殺手級應用,那麼IoT就是半導體產業的明日之星,預估2020年相關裝置的出貨量可達到每年出貨量達百億臺以上的規模。

從技術面來看,IoT包含5大技術層次,分別為:各種裝置、無線連結、雲端運算、應用服務以及巨量分析科技;從應用面來看,IoT應用極廣,可說是廣大利基市場的集合體,例如穿戴裝置可用於擴展數位生活與未來;休閒應用領域則可實現顧客溝通與成本控制;智慧家庭應用領域的自動化、家用照明;以及交通運輸與物流、車聯網等,都是重點應用。另外,諸如供應鏈管理及零售、自動開採及設備監控、工廠自動化及生產流程監控、健康照護、醫療器材、安全監控、門窗鎖、數位招牌、LED 路燈、智慧家電、防盜應用、運動相關應用、自動販賣機、遠距病人監控、智慧垃圾桶……等,全都與IoT息息相關。

整體而言,工研院IEK預估2020年IoT半導體市場商機將有300億美元,占整體IoT市場3,280億美元的9%,占整體半導體市場4,021億美元的8%左右。不含PC、智慧手機與平板電腦在內,2020年整體IoT數量將從2009年的9億個,成長30倍成長達到260億個。

掌握技術趨勢贏得商機

面對IoT興起對半導體廠商帶來的龐大商機,張忠謀說過,IoT產業鏈中最賺錢的不一定是半導體公司,可能是能管理整個生態系的公司,例如Google、Amazon、Apple、騰訊、阿里巴巴、 華為、思科等。對此,工研院IEK分析,臺灣廠商不能再像以往只單賣晶片,還要透過自有開發、策略合作或聯盟方式來強化軟體(embedded software)能量,服務模式(Service)與應用程式(Apps)配套,才能成功切入IoT 應用供應鏈關鍵體系。

當然,由於各種IoT裝置都需要半導體晶片,因此半導體產業在IoT商機中,也將扮演相當重要角色。張忠謀直言,未來能供應IoT解決方案的半導體廠應可維持快速成長,這些公司的成長態勢將超越整體半導體業的成長,而無法供應相關解決方案的半導體廠則將緩步成長,甚至可能面臨負成長。未來,半導體公司必須掌握先進系統級封裝(SiP)、感測器(sensor)與超低功耗(ultra low power)3大技術,才能贏得IoT商機。例如,IoT裝置功耗必須是智慧型手機應用的十分之一,最好充電一次就可以使用一週。

工研院IEK認為,面對IoT趨勢,臺灣IC廠商在努力短期業績之餘,應著眼了解各種IoT應用可能為半導體產業帶來的相關挑戰與商機,並且應及早擬訂相關應對策略,才能在未來5010年持續有優於全球的成長表現,並在2020年創造產值新臺幣3兆元以上的佳績。

總體而言,臺灣半導體產業具備高度競爭力,未來如能延續過去在智慧型手持裝置的優勢,持續攻占物聯網與穿戴裝置新市場,勢必可以持續贏得商機,穩固臺灣科技產業的競爭利基。

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