工業技術研究院

在DRAM、Sensor及NAND Flash的帶動下，2010年全球半導體市場大約成長三成左右，展望2011年可望再成長7.1％。同樣的，在DRAM當領頭羊的情況下，台灣IC產業在經歷了2008及2009年的衰退後，2010年總產值預估可達新台幣1.79兆元，成長42.9％，表現優於全球整體成長；展望2011年，晶圓代工將帶動台灣IC產業成長，產值可望進一步爬升至1.9兆元。

回顧2010年半導體產業市場，工研院IEK評選出對台灣IC產業未來發展深具影響的五大事件：三星產能重新躍居全球之首；中國公布「十二五」七大戰略性新興產業；Apple iPad的推出；聯電、爾必達（Elpida）、力成聯手共同開發3D IC/TSV技術；台積電通過車用電子AEC-Q100產品規格驗證。而英特爾買下英飛凌（Infineon）通訊部門、Google購併全球排名第十大矽智財公司On2等購併案，也值得業界關注。

工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨指出，這些事件明顯勾勒出未來半導體產業與市場發展的五大趨勢：一是整合性解決方案將構築出高競爭門檻，將使廠商間購併重組方興未艾；其次，4C（Computer, Consumer, Communication, Car）匯流最值得關注的，是iPad等平板裝置所帶來的效益，以及開放系統架構的車載資通訊，這兩部分都會有新商機產生；三是中國「十二五」的新興電子應用市場，中國本土品牌因此大躍進，對台灣廠商來說相對是個更好切入市場的機會；四是未來非標準型記憶體竄起之勢確立，這也是台灣非常好的機會；五是先進IC封裝技術是未來電子產品演進的主要推手。

因此，台灣IC產業未來長期發展必須聚焦於三大課題：一是如何更有效善用產業已長期累積的ICT既有優勢，以及在3C領域的能量與經驗，而使國內IC業者順利跨入平板裝置與車用電子領域。二是台灣在半導體領域應集中資源，並聚焦發展那些促成技術（enabling technologies）。三是掌握未來中國新興電子應用市場脈動與商機，使中國市場成為投入促成技術的孕育場，台灣廠商將有機會擺脫國際大廠的牽制，創造新的藍海商機。

IC製造：晶圓代工上揚，DRAM衰退

若以次產業來看，拜記憶體之賜，2010年IC製造（晶圓代工＋記憶體＋IDM）對台灣IC產值貢獻已回到五成，成長率突破五成，為2000年以來成長幅度最大，也是2010年IC各次產業成長幅度最大者。

工研院IEK資深產業分析師彭國柱指出，台灣IC製造業三大指標呈現二正面、一負面情況：晶圓代工產能利用率連續六季高過半導體產業平均；前段設備BB Ratio連續15個月超過1.0，為2000年以來最長；DRAM因為合約價帶頭下跌，營收產值快速下滑。也就是說，2011年會走分化情況：晶圓代工往上走，DRAM則是往下走，差距逐漸拉大。

晶圓代工部分，IDM委外代工進入大成長期，讓IDM產業12吋晶圓廠產生大退場潮，速度之快使Foundry的12吋晶圓產能供不應求，從買方市場變為賣方市場；晶圓代工業ASP長期呈現上揚趨勢；既有晶圓代工廠需大幅度擴產；一線與二線晶圓代工廠差距擴大，二線代工廠轉進利基市場，例如需要比較封閉型產能供應系統的車用半導體，這會讓市場呈現M形化發展。從美日歐等國家IDM大廠轉型實例來看，呈現產品線聚焦與價值鏈分工兩大趨勢，未來，晶圓代工產業將進入IDM轉型帶動的成長期。

相對呈現衰退局面的DRAM，則由於晶圓廠世代交替結束，大擴廠時期已經過去，製程微縮成為焦點，到了2010年第三季各廠的營益率差距開始擴大，面對三星已導入4X奈米製程技術的進程大幅領先其他廠商，台灣DRAM唯有加快導入新製程，增加先進機台數量，才足以面對激烈競爭。否則，台灣DRAM廠商將於2011年一整年中，落入製程落後導致成本較高，虧損會大於競爭者因此開始減產，減產導致市場地位落後並失去客戶信任，然後財務惡化無力進行升級這樣的惡性循環中。

設計：兩岸優劣勢互補有合作空間

而占IC產值比重突破三成的台灣IC設計業，歷經多次產品生命週期循環，至今已卓然有成，全球地位持續提升，預估2010年產值為4,615億元，成長率為19.6％。台灣IC設計業不到十年的時間，最熱門的產品線已由PC晶片組、光儲存晶片，逐漸演變至近年的LCD相關晶片、網通晶片、手機晶片，每次終端產品應用變遷，均造成一波前十大業者洗牌效應與結構改變。然而，國內IC產品同質性高，價格競爭激烈，也容易受景氣衰退影響；未來拓展更多的新興領域，如3C整合、車用電子、節能等，應是台灣IC設計業另一次躍升的重要議題。

在台灣IC設計思考轉型與調整之際，中國半導體產業發展模式也正在改變。未來五年，中國將藉「十二五」七大戰略性新興產業，來推動IC五大重點應用領域，包括物聯網、三網融合、汽車電子、LED光電顯示、半導體節能等。推動措施的一大重點，在於成立產業開發聯盟，增強自主創新能力。

工研院IEK半導體研究部產業分析師蔡金坤指出，台灣IC設計業擁有全球領先的設計能力與技術，但卻長期無法參與掌握國際標準制訂；中國擁有市場及標準，台灣掌握技術，兩岸優劣勢互補，彼此具有很大的合作空間。中國市場將可提供台灣IC設計業擺脫傳統以國際大廠為主的供應鏈模式，提升台灣在半導體業界的主導權。因此，建議台灣業者透過兩岸共訂標準的合作，搶進中國集成電路五大應用領域商機，進而建立兩岸虛擬合作平台；最終希望藉助中國系統商的力量，搶食目前由美日歐韓等國際大廠所掌控的中國市場。

封測：3D IC是下一波推手

至於第三塊次產業封測業，2010年全球和台灣封測景氣均已回穩，已超過2007年水準，整年的產能利用率均維持在高檔。

工研院IEK產業分析師陳玲君表示，近來封測業最大的議題在於中國江蘇長電擠進全球封測前十大，其技術roadmap已與台灣一線大廠不相上下，來勢洶洶，而中國「十二五」計畫重點發展BGA、PGA、SIP等先進封測型態，讓台灣廠商不得不正視。而日本東芝與南通富士通合資成立無錫通芝公司、中資蘇州創投購買奇夢達蘇州封測廠、韓國海力士與中國太極實業合資成立記憶體封測廠，都將帶動中國封測業升級與轉型。在此趨勢下，未來台灣IC封測業在全球的市占率，可能有進一步下滑的壓力。

目前封測界最熱門的，莫過於3D IC。由於手機、可攜式多媒體播放器與個人導航裝置紛紛步向輕薄短小的產品外型，讓目前唯一能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC的3D IC技術，因此備受矚目。加上手機市場趨勢為4C匯流加上4G通訊技術，讓3D IC成為未來必然的趨勢。預估2015年全球3D IC應用於手機的產值，可達到新台幣1,100億元規模，其中最主要的應用市場來自於邏輯加記憶體的堆疊。

台灣封測業如想要在下一階段繼續躍升，3D IC是一個很大的機會。為了掌握未來矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）3D IC技術趨勢潮流，晶圓代工大廠聯電、日本記憶體大廠爾必達和封測大廠力成三方也牽手合作，這種從設計、Foundry、記憶體、測試、載板，到下游OEM廠商形成產業鏈的模式，將是下一波台灣封測再興起的推手。