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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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物聯網變革 推動產業成長

撰文/陳德怡 圖片提供/工研院

工研院主辦為期3天的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)。除了國內產官學界人士積極參與,亦邀請國外各大半導體與相關廠商來臺共襄盛舉。今年研討會主題為物聯網之未來發展,以及此趨勢對半導體和晶片設計產業所帶來的影響。同時並頒發2015 ERSO Award,今年特別增設學生獎項,鼓勵半導體科技相關科系學生投入此領域的研究。


 


由工研院主辦的「VLSI國際研討會」日前盛大展開,會議連續舉辦3天。今年研討會特別針對物聯網、2.5D/3D晶片整合技術、創新無人飛行器等熱門議題進行交流討論。開幕典禮現場群英匯聚,不僅有來自國內科技部、經濟部等重要部會人士,學界和聯發科、台積電、聯電等產業巨頭也踴躍出席,並有來自國外的明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Materials)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等各大廠商之專家,藉此平臺互相交流互動。

新世代物聯網 帶動產業發展新氣象

工研院電子與光電研究所所長暨VLSI-TSA協同主席劉軍廷表示,物聯網發展在各個應用領域皆為熱門話題,無論是智慧城市、智慧居家、車聯網等方面皆可應用。目前全球重要企業都已投入物聯網相關產業,帶動的不只是物聯網的商機,同時也為半導體相關廠商提供更多的成長空間,進一步驅動此領域產值快速成長。
今年VLSI研討會特別邀請明導國際總裁暨執行長Walden C. Rhines博士發表專題演講。Rhines博士在演講中分析了半導體設計的演進與生產成本,並對晶片設計者在未來10年所需具備的技能與觀念提出建議。同樣受邀進行演講的安森美半導體(ON Semiconductor)技術長Hans Stork博士則剖析車用半導體的最新技術,他指出,未來的車輛勢必更加可靠安全、品質更高,而相關的車用裝置應用也將大幅改變多數半導體產品與其製程,且未來車用半導體將兼具整合性、耐高溫及耐高伏特的特色。

ERSO Award頒獎典禮 表揚產業界成就

今年度ERSO Award得獎者為力旺電子董事長徐清祥、敦泰電子董事長胡正大與英業達董事長李詩欽。肯定並感謝得獎人長期深耕相關科技的研發。今年的頒獎典禮獎項中亦特別增列學生獎,期待能鼓勵更多相關科系學生進行半導體研究,並於未來投入產業。工研院電光所副所長吳志毅指出,半導體產業可說是臺灣經濟的命脈,在國際3C製造鏈中占有不可取代的戰略地位。然而近年來臺灣半導體人才大量流失,且有意願從事半導體產業工作的年輕學子也逐年減少,因此今年會議的重點之一即為鼓勵在學學子踴躍參加,以吸引更多優秀人才加入半導體產業的行列。今年出席學生人數超過參與人數的一半,是主辦單位非常樂見的結果。

臺灣半導體 應厚植軟硬體實力

VLSI研討會自1987年起舉辦至今,在經濟部及產業界支持下,不僅提供學者進行學術與技術討論,同時也是國內廠商與潛在國外客戶交流互動的平臺。VLSI-DAT協同主席、工研院資訊與通訊研究所所長闕志克也表示,根據工研院IEK預估,全球物聯網市場連網裝置將於2020年超過500億臺,現在臺灣在晶圓代工、IC設計等方面仍占優勢,不僅半導體發展在全球供應鏈中的地位穩固,IC設計的總產值更排名全球第2,僅次於美國。

儘管臺灣長期在半導體等硬體方面表現傑出,不過,隨著未來新世代物聯網的發展,相關軟體技術人才的需求也會增加,這也是臺灣接下來需要努力加強的部分。

吳志毅強調,物聯網中的很多裝置都會用到半導體晶片,未來必將帶動半導體等硬體產業的持續成長,故至少在未來10~20年間,國內半導體整體產業及相關人才依舊有光明璀璨的「錢途」。然而,有鑒於軟體應用占整體物聯網商機的比重將媲美硬體,臺灣接下來除了要持續吸引優秀半導體等硬體領域人才,同時也需要加強培養軟體研發相關專才。因此,工研院希望透過這次研討會的推廣,能提醒政府、學界、研究單位以及業界共同思考,未來應如何支持協助臺灣在軟體研發方面的發展,並在此方面注入更多的資源。

此外,除了須加強軟硬體相關專業人才的培養訓練,近年來臺灣高科技人才持續外流也是值得關注的議題。產官學界人士可藉由此次研討會,面對面思考對策,無論是政府推出獎勵投資、租稅減免等誘因政策,或是企業思考如何兼顧利潤與員工薪資福利,相信應可找出皆大歡喜的改善之道。VLSI研討會一直是個產官學界各方專業人士交流的平臺,今年更有大量年輕學子參與,應可針對臺灣半導體、晶片設計等產業的未來發展趨勢相關議題進行多方討論,一同研究臺灣高科技產業的未來發展。

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