工業技術研究院

在各種電子產品及資訊科技的帶動下，半導體的需求持續成長，更連帶促成臺灣最具指標性的產業之一，同時在國際上更是深具影響力，產值高居全球第二；尤其在過去數十年來，在許多業者相繼投入之下，讓臺灣半導體產業更形壯大，也逐漸建構出完整的供應鏈。而鈦昇科技公司主要就是提供半導體封裝設備的開發與服務，並在多年來不斷推升技術之下，已成為國際級的領導廠商。

目前鈦昇科技含旗下子公司所提供的產品，包括了應用於IC封裝的雷射設備、電漿設備，以及軟性電路板設備、精密點膠與塗膠設備，另外還有用於SMD（Surface Mount Device，表面黏著元件）的包裝材料，例如包裝載帶、蓋帶等。事實上於鈦昇科技成立的1994年，剛好是臺灣半導體產業正步入成長期的階段。這時一群來自半導體封測廠的工程師決定一起創業，投入半導體封裝設備；首先推出的產品，就是在IC晶片上印製識別碼的油墨印碼機（Ink Marker）。

鈦昇科技總經理陳坤山表示，除了考量本身的技術領域及能力外，油墨印碼機在當時也是個競爭者相對較少的產品，即使市場規模並不大，但需求量卻在半導體產業成長帶動下逐漸提高，因此也讓創業之初的鈦昇科技得以順利開展業務。可是沒過多久，IC印碼設備就開始朝向雷射技術發展，也使得更多日本、韓國、美國，甚至是臺灣的廠商都競相參與，鈦昇科技也在1996年投入開發雷射印碼（Laser Marking）技術。

從印碼設備切入市場

即使雷射印碼設備只是印碼產品的選項之一，但因為更多業者加入，使得市場競爭變得更加激烈。尤其鈦昇科技原本就不是個大型企業，資金、人才都很有限，因此經營起來也更為辛苦，讓產品利潤壓低了不少。因此在2000年之後，開始將觸角伸向產品價格較高的東南亞等地，並前往中國大陸設廠生產SMD包裝材料，爭取更多的海外市場。

更重要的是，隨著雷射印碼的應用與導入，讓鈦昇科技跨入雷射技術領域，並且成為產品應用核心技術之一。陳坤山指出，早期鈦昇科技沒有太多資源及業界名聲，最能夠贏過其他競爭者的，就是「接近市場」，包括日月光半導體等公司都在臺灣南部設廠，因此讓位於高雄的鈦昇科技可以就近了解客戶，並且更快速地提供良好的產品及服務來滿足客戶需求。

隨著半導體產業的變化和需求，鈦昇科技為了協助IC構裝業者改善IC封裝時遇到的問題，在1998年時投入研發電漿技術，並推出電漿清洗（Plasma Cleaning）的表面處理設備，供BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的IC封裝使用，不只能大幅提高良率、節省成本，甚至已成為目前IC封裝及LED封裝的標準設備，可以說對封裝業界的發展貢獻甚多，也使得電漿技術成為鈦昇科技的二大技術主力之一。

強化雷射與電漿核心技術

雖然鈦昇科技是臺灣第一家開發出電漿清洗設備的廠商，讓相關業者不再需要花費高價向美國、德國、日本等國外廠商購買，但實際上這項產品並未為鈦昇科技帶來太多利潤，後來在電漿技術上的突破也不多。直到近年來，在電子產品更為輕薄短小的發展趨勢下，鈦昇科技也開始應用電漿技術，從以往的IC封裝清潔，走向WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級晶片尺寸封裝）中的電漿微加工技術。

因為過去IC晶片經過封裝後，整個晶片尺寸會大上不少，但在WLCSP的概念應用下，可以減低IC晶片封裝後的尺寸，更能符合現今電子產品的需求；而且運用電漿技術，還可在蝕刻、切割等許多表面處理製程上，發揮相當優異的效果。例如在IC晶片上的洞槽，經由電漿表面處理後，就可變得更平整、乾淨，利於後續產品加工；或是讓矽晶片變薄、切割，以及去除殘膠等，電漿微加工技術也都較傳統方法更好、更有效率。

陳坤山認為，以往鈦昇科技並沒有全力推廣電漿清洗設備市場，因此和數家國際大廠競爭下各有千秋，產品價格競爭力也不足；但是目前所著重的電漿微加工技術，卻是個很有未來發展機會的領域，也期望持續研發、建立更完整的技術，並盡快推出產品、邁向市場。而且無獨有偶地，在雷射技術上也受到電子產品微小化的影響，使得鈦昇科技近年來積極發展雷射微加工技術，協助半導體製程不斷升級。

像是在SiP（System in Package，系統級封裝）方面，為了要因應各種電子產品的需求，將所有元件整合封裝在內，因此很多IC晶片在設計上，除了外型變得不規則外，還會有許多需要開洞、挖槽的地方；而這當中就有許多技術，是無法透過以輪刀切割等傳統加工方式來達成，反而運用雷射加工技術可以做得很好。同時鈦昇科技也在2013年成功推出SiP相關設備，並已獲得許多國際大廠的合作採用。

或是在WLCSP方面，雷射也可以用來進行切割、鑽孔、開槽等製程，不僅能比傳統方式做得更好、效率更高，而且可達到更高精度的要求，是目前鈦昇科技正積極推展的產品和設備，技術水準在國際上也相當領先。同時這些雷射技術除了應用在半導體產業外，未來甚至還可運用在各種不同產業中；陳坤山舉例，如醫療器材的半透膜，還有隱形眼鏡的模具等，都有廠商想要和鈦昇科技合作，利用雷射技術來生產。

因此目前鈦昇科技也正在研發用於FPC（Flexible Print Circuit，軟性電路板）製程的雷射技術，例如鑽孔、切割等，或是用在線路成型（patterning）上；尤其FPC原本使用的化學製程相當複雜，並且容易造成污染，因此以雷射技術來取代，將具有相當大的發展潛力。甚至將雷射技術再延伸，還能夠開發更多應用，例如取代沖床等設備，讓客戶不用一直購買、修改模具，更能快速打樣、中、小量生產，節省許多產品開發時間及成本。

持續挑戰技術層次

不過陳坤山也分析，將雷射加工技術應用於FPC領域，鈦昇科技的起步其實有點晚，目前市場上已充斥來自日本、美國、德國、以色列等公司的產品。但這個市場確實還有很大的成長空間，因此鈦昇科技才會以既有的雷射技術研發投入FPC的雷射切割設備，不論在品質、性能大幅超越歐、美、日的設備，更期許在業務的發展上後來居上，因此絕對是未來鈦昇科技的研發與產品推廣重心。

陳坤山還提到，如果以材料的觀點，從過去的多層基板（Substrate）、塑料等，到矽、金屬鍍層等複合材料，以及陶瓷（Ceramic）、藍寶石（Sapphire）、氮化鎵（GaN）、氮化矽（SiC）等，都是在半導體產業中會使用到的重要材料；而鈦昇科技在技術研發上，就是希望能針對不同的材料，改善傳統製程方法、解決生產問題，也對產業的未來發展產生相當關鍵的作用。

而目前鈦昇科技就是著重在雷射與電漿二大技術，並朝向更多元、更高階的設備發展，同時從半導體與FPC等產業中創造商機，因此在技術的持續研發與提升就不可或缺。像是與客戶之間的互動、了解客戶需求，以及很多客戶會主動來詢問、討論，甚至是雙方一起嘗試，對鈦昇科技來說都是相當重要的技術創新來源；或是在研發資源的投入上，以雷射技術來說，鈦昇科技就擁有30多位研發工程師，在國內的雷射應用研究上，可說是投入極大資源的業者。

但即使如此，鈦昇科技本身的資源還是很有限，因此更需要與外界合作，結合各界的研發力量，也是鈦昇科技相當重視的一環。例如在雷射技術上，鈦昇科技多年來就持續與工研院合作，包括「紫外光固態雷射應用技術整合性計畫」、「Low-k矽晶圓皮秒雷射開槽製程技術開發計畫」及「藍寶石垂直光型雷射切割技術開發計畫」等，加上雷射光谷的產業群聚等效應，使得鈦昇科技的技術層次能夠不斷突破，像是運用紫外光雷射的加工設備，就打入了世界知名手機公司的供應鏈，用於生產Smart Watch等產品。

陳坤山表示，工研院所研發的技術，是希望能夠真正幫助產業，也很在乎產業的需求，如果可以與產業一起找出更有效益的發展方向，加上政府的支持，絕對可以為臺灣產業創造更多貢獻。而鈦昇科技也仍會以雷射與電漿技術為主軸，除了能夠以既有的基礎與資源繼續發展，也會與工研院在特定專案上持續合作，創造鈦昇科技的競爭力與獨特優勢。