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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

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智慧物聯驅動半導體產業加速發展

撰文╱魏茂國 圖片提供╱達志

電子技術與產品不斷創新,半導體已成為全球最重要的產業之一。2017年全球半導體市場可望突破4,000億美元;台灣半導體產值可達新台幣2.46兆元。未來,人工智慧的成熟將引領半導體產業更加快速成長,進而實現物聯網和智慧城市等相關領域的發展。


全球經濟持續穩定發展,包括國際市調研究顧問機構(Gartner)、世界半導體市場統計組織(WSTS)、IC市場研究公司(IC Insights)等國際機構,不約而同上修2017年全球半導體市場規模,甚至突破4,000億美元,較2016年成長約兩成。特別是受到DRAM與NAND Flash等記憶體市場的拉抬,Gartner認為2017年兩類記憶體產值可分別成長67.2%與48.0%,到2018年仍將是半導體產品中的最大項目,占比超過3成。

記憶體市場帶動半導體榮景

記憶體市場高度成長,使得整合元件製造商(IDM)得以受惠,尤其是韓國三星電子(SAMSUNG),2017年第二季的營收就超越英特爾(Intel),並預估全年營收將成長51%,躍為2017年全球半導體業龍頭。不過工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)研究經理彭茂榮指出:「未來幾年在韓美大廠的投產,以及中國大陸的產能變化下,記憶體的供需情況較不確定,可能到了2019或2020年時就有所衰退。」

工研院IEK評估2017年台灣半導體產值可達新台幣2.46兆元,但由於記憶體並非台灣半導體產業主力,因此相較於2016年產值成長8.2%,2017年僅有0.5%的微幅上升,2018年則估計可成長7.1%。晶圓代工及其所帶動的IC設計與IC封測等產業,在未來持續看好的趨勢下,預測2020年將有機會突破3兆元新台幣的整體產值。

台灣深具優勢仍需注意市場競合變化

半導體產業是支撐台灣經濟的一大命脈,在全球半導體產業中創造總產值第三、IC設計產值位居第二、晶圓代工及IC專業封測產值皆為第一的優勢。近五年,產業成長幅度也都高於全球。但,彭茂榮提醒仍需要關注未來市場的變化,包括全球半導體產業鏈中各種競合型態與關係。

例如全球最大半導體市場(占32%)的中國大陸,近年的發展就令人無法忽視,相對於當地IC晶圓廠產值約130億美元,市場規模卻高達1,110億美元,自給率僅有11.7%。因此中國大陸積極推動各項政策吸引外商投資,如三星、SK海力士、英特爾,以及台積電、聯電、力晶等,都前往中國大陸投資或設廠,估計在2020年之前,中國大陸在地半導體產值就會超過新台幣3兆元。

另一方面,全球半導體產業的變化,也顯現在應用面上。例如中國大陸、台灣、韓國、日本等亞太地區,通訊及數據處理的半導體產值成長達20%以上;僅歐洲、中東、非洲地區的消費型半導體,以及日本的通訊半導體出現0.4%-0.6%的微幅下滑,代表全球半導體產業近年呈現持續成長趨勢。

智慧系統結合物聯網驅動產業發展

全球半導體目前仍是以無線通訊應用為主,但分區則有不同變化。比如美國在數據運算處理的應用比重,就比通訊應用來得高;亞太地區除了以通訊應用為主,數據運算處理應用則是顯著下滑;而在歐洲、中東、非洲以及日本地區,則是以車用半導體的成長幅度最大。

彭茂榮表示,在智慧系統與物聯網科技趨勢下,半導體成為關鍵的推動因素。1990年全球平均電子系統的半導體內含量僅有15%,到了2020年預估將達到近30%。從近年來的國際電子大展中,也可發現不論是聲控和語音助理,以及5G、物聯網、AI,或是車聯網、自駕車等產品都與半導體有關,並且需要更好的運算效能,以及頻寬、辨識、感測、安全等能力。

工研院IEK資深產業分析師江柏風,就2016至2021年的全球預測趨勢指出,未來將以工業用及車用半導體的成長幅度最大,同時結合AI與IoT的應用,引領半導體在數據處理應用中的比重高度成長。這將提供台灣半導體廠商布局時的思考方向,以爭取更多未來商機。

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