技術簡介
充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組。
工研院的1700V碳化矽功率模組，採用模組化封裝結構及高散熱陶瓷基板設計，具有低熱阻與寄生電感、低導通電阻和切換損失的優異性能。符合國際車廠800V以上系統電壓要求，適用於車載充電器和充電樁，並通過AQG 324車規標準驗證。此設計進一步降低系統操作電流，提升系統效率。
技術規格與特色
- 1700V／100A SiC MOSFET 功率模組
- 專利外殼與彈片設計
- 熱阻（Rth,j-c）≦0.19 K／W （Cu sintering）
- 寄生電感(Ls)<7 nH
- 導通電阻（Rds(on)）<10 mΩ
- 通過車規AQG 324可靠度測試