技術簡介
充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組。
工研院的1700V碳化矽元件功率模組，透過模組化的封裝結構與高散熱絕緣陶瓷基板的設計，達成低熱阻與雜散電感、低導通阻抗與切換損失的優異模組性能。瞄準車用規格應用並進行車規AQG-324國際規範驗證，以符合國際車廠導入800V以上的系統電壓及高功率密度4.6 kW／L車載充電器（OBC）與充電樁之需求。1700V高耐壓碳化矽模組設計能進一步降低系統的操作電流大小，達到更好的系統設計應用。
技術規格與特色
碳化矽元件規格：1700V／100A
模組封裝：
- 雜散電感 ≦ 25nH
- 熱阻 ≦ 0.4 K／W
- 絕緣電壓通過5kV／AC-1mins