技術簡介
高頻通訊3D電路製造產業化。
通訊產品不斷追求體積小、窄邊框、具備容納多功能天線之功能，且 3D 電路於製作上仍需克服表面附著力之問題。工研院研發之5G高屏占比3D MIMO（Multi-input Multioutput）多天線製造技術，協助國內業者應用於筆記型電腦邊框，首創筆記型電腦屏占比由82%提升至95%，並具有Gbps傳輸速度，同時與多家國際大廠共開發5G用3D連續側牆鐵氟龍高頻傳輸線，有效提升傳輸效率達20%，厚度降低50%（<0.4mm）；目前也與國際玻璃大廠合作開發5G用28GHz MIMO天線模組。此技術榮獲2019年國家產創獎、技術成就獎與科技管理獎。
特色與創新
- 可於3D基板上完成金屬線路；最小線寬可達30~50µm。
- 可完成積層化金屬化線路製作（導通孔金屬化連接；金屬可為銅、鎳、金）。
- 不受基材材料限制；如 COC 板材、PI、陶瓷、玻璃等材料皆可。
- 雷射誘導陶瓷金屬化技術能於3D陶瓷表面製作金屬線路，且能於高深寬比10之孔內完成金屬層製作。
- 雷射誘導金屬化技術能製作「積層式3D天線」，可有效縮小天線面積，解決未來手機天線可用空間不足之瓶頸，「積層式3D天線」更可將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D電路上，提高天線產品的性能。
應用與效益
- 手機天線、NFC天線、軟性電路、車用電子與感測器。
- 陶瓷濾波器、陶瓷天線、高頻天線元件等。
3D電路元件製造技術。