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工業技術研究院

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高頻通訊3D電路製造產業化

技術簡介

高頻通訊3D電路製造產業化。
高頻通訊3D電路製造產業化。

通訊產品不斷追求體積小、窄邊框、具備容納多功能天線之功能,且 3D 電路於製作上仍需克服表面附著力之問題。工研院研發之5G高屏占比3D MIMO(Multi-input Multioutput)多天線製造技術,協助國內業者應用於筆記型電腦邊框,首創筆記型電腦屏占比由82%提升至95%,並具有Gbps傳輸速度,同時與多家國際大廠共開發5G用3D連續側牆鐵氟龍高頻傳輸線,有效提升傳輸效率達20%,厚度降低50%(<0.4mm);目前也與國際玻璃大廠合作開發5G用28GHz MIMO天線模組。此技術榮獲2019年國家產創獎、技術成就獎與科技管理獎。

特色與創新

  • 可於3D基板上完成金屬線路;最小線寬可達30~50µm。
  • 可完成積層化金屬化線路製作(導通孔金屬化連接;金屬可為銅、鎳、金)。
  • 不受基材材料限制;如 COC 板材、PI、陶瓷、玻璃等材料皆可。
  • 雷射誘導陶瓷金屬化技術能於3D陶瓷表面製作金屬線路,且能於高深寬比10之孔內完成金屬層製作。
  • 雷射誘導金屬化技術能製作「積層式3D天線」,可有效縮小天線面積,解決未來手機天線可用空間不足之瓶頸,「積層式3D天線」更可將傳統電感、電容元件以等效電路整合設計於3D電路上,提高天線產品的性能。

應用與效益

  • 手機天線、NFC天線、軟性電路、車用電子與感測器。
  • 陶瓷濾波器、陶瓷天線、高頻天線元件等。
3D電路元件製造技術。
3D電路元件製造技術。



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