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工業技術研究院

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雷射誘發積層式3D線路技術

技術簡介

雷射誘發積層式3D線路技術。
雷射誘發積層式3D線路技術。

「雷射誘發積層式3D線路技術」以創新「奈米觸發膠材」的塗布,輔以雷射圖案化及金屬沉積,可於不規則曲面的材質上製作多層金屬線路,其最直接的應用即是在手機機殼上製作積層式3D天線,藉由天線多層化,有效縮小天線的面積,也可將等效電感、電容整合於3D電路上,提高產品的性能。

特色與創新

不同於印刷電路板僅能製作平面電路,軟性電路板僅能浮貼於簡單的曲面上,「雷射誘發積層式3D 線路技術」以創新「奈米觸發膠材」的塗布,輔以雷射圖案化及金屬沉積,可於不規則曲面的材質上製作多層金屬線路,其最直接的應用即是在手機機殼上製作積層式3D天線。由於積層製造不受基板限制,可完成3D曲面製造,並藉由天線多層化,有效縮小天線的面積,也可將等效電感、電容整合於3D電路上,提高產品的性能。

應用與效益

未來可應用於設計手機多層NFC天線、縮小化多頻手機天線、多層無線充電線圈,以及汽車電子元件、電子鎖、電子積木玩具等產品,提供穿戴式電子與3C產品更大的創新應用空間。



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