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工業技術研究院

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工研院電子科技盛事「ICFPE」登場 剖析軟性電子下一波發展趨勢與商機

日期:2019/10/23

 工研院主辦「軟性與印製式電子國際會議」(ICFPE)於今(23)日登場, 圖為OLED發明人鄧青雲院士於會中發表演說。
工研院主辦「軟性與印製式電子國際會議」(ICFPE)於今(23)日登場, 圖為OLED發明人鄧青雲院士於會中發表演說。

由工研院主辦軟性電子領域亞洲年度盛事「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)於今(23)日登場,大會今年聚焦在熱門的IoT、健康照護、軟性顯示、軟性印刷、循環經濟等相關技術產業發展現況與未來趨勢,邀請Sony、元太科技、友達光電、Merck、台積電、香港科技大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享,看好軟性電子具備可彎曲、服貼、節能、低功耗等特性,在穿戴式裝置以及物聯網趨勢帶動下,在消費電子、醫療保健、車用電子和工業自動化等領域的技術開發與產品應用將更蓬勃,並進一步帶動智慧城市、智慧醫療的實踐。

根據工研院產業科技國際策略發展所調查,2018 年整體電子紙面板市場值達 120 億美元,年複合成長率達 57%,到了 2022 年後全球軟性電子產品產值將達 650 億美元,顯示軟性顯示器及軟性綠色能源將愈來愈廣泛被應用。工研院電光系統所副所長胡紀平表示,軟性電子具有相對多樣性的有機成分、無需光罩等綠色製程、低耗能生產、易回收等特色利於再生循環,超薄的結構易於整合到各式終端系統上,具備發展客製化創新產品的優勢,而軟性電子的領域含跨了材料、半導體、電子零組件、生產設備以及製程等,亞洲國家在這些相關領域擁有良好的基礎並具備產品化發展優勢,因此可以看到許多如電子紙、折疊式手機、智慧衣、血糖試劑等的實際產品化實踐,未來,搭配供電、散熱、舒適性、耐用度等設計的軟性混合電子(FHE)以及軟性、捲對卷生產大面積的第三代太陽能電池將是軟性電子下一波潛力的發展方向。

胡紀平進一步表示,工研院「軟電量產開發實驗室」具備軟性roll to roll整線試量產能量,提供各項軟電元件整合技術,包括OLED照明,超薄觸控面板,大面積壓力感測器等創新元件,並與國內數十家廠家,開發各項先進製程、關鍵設備及材料技術,其中包括超細線寬印製技術、超薄玻璃傳輸技術、高演色性OLED照明系統、連續式生產技術等。此外,「軟性顯示與面板級扇出型封裝研發實驗室」具備完整2.5代線軟性顯示與面板級扇出型封裝技術能量,並可提供軟性顯示與面板級扇出型封裝技術開發、驗證、試製服務,希望藉由這些能量,協助產業發展,推動更多軟性電子商品化。

ICFPE為亞太地區軟性電子領域最重要的國際交流平台,自2009年起分別在台灣、日本、韓國及中國輪流舉辦,今年活動由工研院接棒舉行,邀請到OLED發明人鄧青雲院士,元太科技創新長Michael D. McCreary博士、友達光電林堃裕副總、Merck資深總監Georg Bernatz等全球軟性電子領域專家學者,吸引近400位海內外人士參加。其中 歐洲最大的軟電協會OE-A,組成40人的團體參加,並與工研院, 台灣顯示器聯合總會(TDUA)一同與國內產業專家舉行座談會議,以促進台歐合作機會。

同一期間,由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第14屆國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT 2019)也同步舉行,今年IMPACT的主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」,邀請Nippon Mektron、AT&S、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、台灣大學、中興大學、東京大學等海內外產學代表研蒞臨演講共同探討5G世代下,材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術發展。

【新聞連絡人】

工研院行銷傳播處 李懿蓉
電話:+886-3-5915128
Email:vivianlee@itri.org.tw



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