工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢
物聯網、穿戴式裝置夯，推升軟性電子應用。
具可撓、任意伸縮延展特性的軟性電子，近年來已被大量導入於穿戴式應用、顯示器、智慧醫療和物聯網等終端應用。備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics；ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連３天於臺北南港展覽館舉辦，將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表，剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題。
據工研院產科國際所報告指出，全球軟性混合電子市場產值自2018年到2025年的複合成長率估計將達65.9％，成長力道不容小覷。工研院電光系統所所長同時也是今年ICFPE大會主席吳志毅表示，隨著可攜式裝置及穿戴裝置越來越受歡迎，軟性顯示器的需求也大幅成長，而軟性電子在技術環節上含跨了材料、半導體、電子零組件、生產設備以及製程等領域，臺灣在這些相關領域均有良好的基礎並具備研發優勢，希望藉由資源的整合以及國際上的鏈結，讓臺灣產業可以在軟性電子產業發展中掌握優勢，同時也打造顛覆傳統電子產品的型態的應用。
ICFPE自2009年起分別在臺灣、日本、韓國及中國輪流舉辦，已成為亞太地區軟性電子領域最重要的國際交流平台，今年活動主辦權回到臺灣，由工研院接棒舉行，特別邀請歐、美、亞及國內指標性大廠、知名機構與學術領域專家學者發表專題演講，包括OLED創始者鄧青雲院士，元太科技創新長Michael D. McCreary博士及友達光電林堃裕副總、Merck資深總監Georg Bernatz等全球軟性電子領域專家學者，內容精彩可期，預計吸引超過500位海內外人士參加。
同一期間，工研院也舉辦第14屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2019），IMPACT是全臺最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業年度盛會，今年IMPACT的主題訂為「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」，主要將探討5G世代下，材料製程應用的封裝與電路板前瞻技術發展，活動並規劃市場趨勢、異質整合、內埋基板等技術議題。
此外，在同期舉辦TPCA Show 2019下，設立軟性混合電子專區（Flexible Hybrid Electronics；FHE），工研院在FHE專區亦將展出多項電路板先進製程與智慧製造創新技術，展現工研院技術實力。工研院於TPCA Show 2019之攤位號碼為J305，歡迎參觀。
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