經濟部主辦R&D100記者會，前左起為雷昇科技總經理李志昇、奈視科技執行長劉軍廷、紡織所協理邱勝福、金屬中心執行長賴永祥、數發部數產署通傳組副組長陳慧慧、經濟部產業技術司司長邱求慧、經濟部部長郭智輝、經濟部能源署副署長吳志偉、工研院院長劉文雄、資策會副執行長楊仁達、奇美實業副總經理郭銘洲、岳揚智控總經理洪忠岳、維思感創總經理林育德。
臺灣創新研發實力，在國際舞台上再攀高峰！被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2024年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案和能源科技專案的補助下，工研院今年再次榮獲八項大獎，獲獎數名列全球第三，與美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）並列，超越國際知名企業陶氏化學（Dow）與杜邦公司（DuPont），特別在AI人工智慧和淨零技術上取得卓越成就，顯示我國創新研發能力顯赫且超越國際。
經濟部部長郭智輝表示，經濟部支持的研發成果已連續17年榮獲全球百大科技研發獎，累積達97個獎項，今年由經濟部科專成果支持的多項得獎技術，其中九成已經技轉廠商或成立新創公司，而今年獲獎的技術目前也已有9項和業者進行合作，成為技術的出海口，帶動產業價值。從得獎名單中可窺見世界的技術方向，包括半導體、資通訊、淨零排放、AI生態系應用等主題，像是工研院與力積電合作的3D AI晶片，功耗降低90%、資料速度提升八倍，以及工研院開發的碳捕獲及再利用技術，已與奇美實業合作並且進行場域實證，未來可每年減碳17.85萬噸，代表政府施政方向也正是全球發展的重點。其中，今年AI應用的技術更是大豐收，14項技術中佔了六項，從醫療照護到交通安全防護、能源管理、工業製程及瑕疵檢驗等，代表臺灣在AI技術發展往百工百業前進，並在全球供應鏈扮演著關鍵角色。
工研院院長劉文雄表示，今年工研院獲得八項大獎，涵蓋了通訊、半導體、醫療、綠色永續與製程優化等五大領域，其中，AI技術已成為各產業推動下世代技術的核心驅動力，展現工研院豐沛的創新能量。例如，在半導體領域，「MOSAIC 3D AI晶片」是全球首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片，能大幅降低成本並減少熱能；在醫療領域，「觸覺感知導航內視鏡機器人」利用AI內視鏡在人體自然腔道導航，無需體外穿刺，減少了內視鏡手術的併發症風險；在淨零永續領域，「AI低碳無機聚合混凝土技術」利用AI技術控制低碳混凝土的生產過程，有效減少傳統水泥的碳排放達七成；「敏捷部署之需量反應能源管理系統」運用AIoT技術將店內耗能設備導入智慧能源管理系統，實現節能目的，並能透過深度學習預先儲冷，讓商家配合電廠需量反應機制，創造綠色商機，目前已導入超過3,200家零售店。
此外，在通訊及半導體領域，「衛星與5G通用軟體調適基地台技術」提供基於軟體的無線接取解決方案，實現陸海空全覆蓋的通訊需求；而「線上X光關鍵尺寸量測系統」則是以全球速度最快的反射式X光量測機台，精準監控半導體關鍵尺寸、提升製程良率。
在綠色永續及製程優化領域，「煙道氣捕CO2製造固碳PC技術」利用二氧化碳為原料製造聚碳酸酯，減少碳排放並促進環保；「轉爐出鋼製程數位雙生系統」運用數位化技術優化煉鋼轉爐製程，不僅降低成本與環境風險，還促進技術的傳承。
工研院已連續17年榮獲全球百大科技研發獎，目前累積了66項殊榮，其中超過九成的研發成果已成功應用於產業界，不僅讓工研院的創新能力在國際舞台上嶄露頭角，同時提升臺灣產業的全球競爭力。工研院將持續專注於市場導向的創新，從研發的起點就瞄準市場需求，創造出符合終端價值的技術，為民眾生活帶來變革，推動臺灣產業邁向轉型升級。
面對新時代的機會與挑戰，工研院持續聚焦市場新價值、新需求，制定《2035技術策略與藍圖》作為研發指引，以「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域為核心，並發展「智慧化致能技術」促成應用。工研院將以科技創新翻轉人類生活，並以市場需求為導向，開創嶄新市場，致力於提升社會福祉，引領產業和社會邁向更加美好的未來。
| 獲獎技術 |
應用領域 |
特色／介紹 |
| 衛星與5G通用軟體調適基地台技術 |
通訊領域 |
- 廣泛應用：適用5G地面通訊和衛星網路等多種行動接取應用。
- 高性價比：搭配商用現成硬體，降低基地台營運佈建成本。
- 高效彈性：可依應用需求進行基地台軟體調適，達到低延遲、高覆蓋、高容量、高傳輸速度等卓越性能。
- 與聯發科、中華電信及其電信研究院，以及國內系統商如明泰、緯穎合作。
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| MOSAIC 3D AI 晶片 |
半導體 |
- 技術創新：邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術。
- 節能減碳：晶片間的傳輸距離從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅十分之一，成本也僅五分之一。
- 多元應用：具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器。
- 與力積電合作研發。
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| 敏捷部署之需量反應能源管理系統 |
節能／電源管理 |
- 創新節能：首創將AI導入能源管理與跨設備控制，調節食品零售業中空調、冷櫃等能耗設備。
- 無痛轉換 : 安裝工期僅需三天，且無須更換昂貴價格設備。
- 綠能經濟：將食品零售業場域內之能耗設備，轉換為支援需量反應的儲能設備，讓業主可轉型為聚合商，為穩定電網與淨零排放做出巨大貢獻。
- 於我國超商、超市導入超過3,200家店面使用。
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| AI低碳無機聚合混凝土技術 |
低碳材料 |
- AI+材料理論基礎之運算平台：高配方預測結果準確率>80%，可整合多種資源物料於常溫下形成具有機械強度之低碳材料。
- 高循環材料占比之低碳配方：循環材料占比高並維持高品質，可達到100%使用資源物料，突破循環經濟瓶頸。
- 萬噸以上資源物料得以用低碳製程進行循環再生利用，營建相關產業得以取得低成本低碳足跡、品質可靠之建築材料。
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| 煙道氣捕CO2 製造固碳PC技術 |
淨零循環再生 |
- 固碳PC：全球首家以煙道氣捕獲的CO2為原料製備固碳PC（聚碳酸酯）。
- 原料安全：以CO2為原料，製程使用的醇類、催化劑皆能循環使用，相對於傳統光氣法更為環境友善，有害物質零排放。
- 製程優勢：藉由新專利觸媒的開發，可有效縮短製程，並改善舊有製程共沸耗能問題，達到節能減碳的效果。
- 減碳效應：已與奇美實業合作，預估減少17% CO2排放量，每年可減碳17.85萬噸。
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| 線上X光關鍵尺寸量測系統 |
半導體量測 |
- 關鍵尺寸X光量測技術，次奈米級精確度≤0.1 nm。
- 高穿透率X光，完整解析半導體先進製程三維關鍵尺寸。
- 國內首台先進製程前段關鍵尺寸量測設備。
- 衍生新創公司「奈視科技」。
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| 觸覺感知導航內視鏡機器人 |
醫療手術 |
- 全球首創一體式雷射雕刻成型的軟性管狀醫療機器人。
- 體內自動導航具AI輔助導引：解決體內迷航，精準抵達病灶位置，無需經皮穿刺，提供最佳治療效果的試驗。
- 全向性擺動：彎曲角度達210度，輕鬆觸及左上肺葉。
- 即時觸覺回饋偵測：確保手術安全性。
- 快速置換模組：適用多科別及適應症，減少消毒滅菌程序與感染風險。
- 目前進行試驗中，並積極與國內外醫療科技大廠洽談技轉。
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| 轉爐出鋼製程數位雙生系統 |
智慧製造 |
- 技術創新：透過此以數位雙生概念開發「出鋼製程數位雙生系統」將能估算實境無法量測的資訊及推算經驗曲線，使模擬結果能貼近實際狀態，在介面化模擬過程中，提供使用者即時製程。
- 節能減碳：能降低過往轉爐製程所耗費的成本，並透過經驗數位化，有利於技術傳承。
- 多元應用：相關依賴經驗累積的功力，技術傳承不易，且含潛在製成失敗增加的成本與環境汙染風險等行業皆可應用。
- 與中鋼合作優化煉鋼轉爐製程。
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工研院研發的「煙道氣捕CO2 製造固碳PC技術」獲得2024年全球百大科技研發獎，以碳捕獲及再利用技術，已與奇美實業合作並且進行場域實證，未來可每年減碳17.85萬噸。左起為工研院院長劉文雄、經濟部產業技術司司長邱求慧、經濟部部長郭智輝、奇美實業副總郭銘洲、經濟部能源署副署長吳志偉。
工研院與力積電（PSMC）合作研發「MOSAIC 3D AI 晶片」獲得2024年全球百大科技研發獎，透過縮短晶片間傳輸距離，功耗降低90%、資料速度提升八倍。圖左起為工研院電光所總監朱慕道、經濟部產業技術司司長邱求慧、經濟部部長郭智輝、工研院院長劉文雄、力積電處長葛永年。
工研院研發「衛星與5G通用軟體調適基地台技術」獲得2024年全球百大科技研發獎，針對不同通訊場景，在開放架構下進行軟體調適，提供例如低軌衛星高覆蓋、智慧工廠短延遲、智慧醫院大頻寬、智慧農場多連結等服務需求。
工研院與中鋼共同開發「轉爐出鋼製程數位雙生系統」獲得2024年全球百大科技研發獎，透過虛實同步模擬系統，提升製程精確性，以節省過往轉爐製程所耗費的成本。
工研院開發「敏捷部署之需量反應能源管理系統」獲得2024年全球百大科技研發獎，導入AIoT技術進行智慧能源管理，能跨設備系統節能省電，已於我國超過3,200家超商、超市店面使用。
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