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工業技術研究院

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工業技術與資訊月刊

366期2022年09月號

出版日期:2022/09/15

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9KC GreenTape™ LTCC 於5G毫米波通訊技術

撰文/林玉圓

工研院協助杜邦MCM,將其「MicroMax™ 9KC GreenTape™ LTCC」,應用於5G毫米波通訊技術,可望帶動臺灣廠商導入5G終端應用,在全球高頻通訊市場搶下領先地位。
工研院協助杜邦MCM,將其「MicroMax™ 9KC GreenTape™ LTCC」,應用於5G毫米波通訊技術,可望帶動臺灣廠商導入5G終端應用,在全球高頻通訊市場搶下領先地位。

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術目前常用於無線通訊元件。工研院協助杜邦微電路及元件材料公司將9KC GreenTape™ LTCC導入5G毫米波通訊應用與驗證,為臺灣通訊產業開啟小基站、RU射頻單元、用戶終端設備(CPE)市場,同時助力臺廠5G O-RAN的產業化與相關網路元件應用,因而獲得2022全球百大科技研發獎。

低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics;LTCC)為一種陶瓷材料,應用上將導電線路或被動元件電路嵌入共同燒結而成的一種基板,後續搭配晶片等主動元件,可形成一個具體而微的功能模組,同時亦可單獨利用2.5D電路化,形成單獨元件。而LTCC技術形成之模組或元件具備體積小、散熱快,具有優異的高頻、高速傳輸特性,現已廣泛應用於手機、Wi-Fi、藍牙、功率放大器與汽車電子等。

工研院投入LTCC研發30年 5G高頻通訊現優勢

工研院投入LTCC技術研發已超過30年,曾在科技專案中與國內廠商合作開發出行動通訊所需之射頻模組。然在價格競爭下,高分子材料逐漸成為3G及4G無線通訊射頻封裝的主軸,但工研院仍持續LTCC相關材料、應用與創新上進行研發與技術精進,隨著高頻通訊的發展,現在終於展現突破性成果。工研院協助杜邦微電路及元件材料公司(以下簡稱杜邦MCM),將其「MicroMax™ 9KC GreenTape™ LTCC」,應用於5G毫米波通訊技術,可望帶動臺灣廠商導入5G終端應用,在全球高頻通訊市場搶下領先地位。

工研院材料與化工研究所副組長盧俊安表示,70年代,科學界就曾經想利用LTCC進行CPU封裝,主因是與高分子材料如環氧樹酯或BT材等相比,LTCC具有耐高溫、低損耗及較高的熱導係數等特性。後來由於晶片技術、封裝散熱及創新構裝技術與材料的改善,LTCC在價格與製程精度上無法滿足應用需求,未被一般商業市場採用,但因其優異的耐環境需求,轉而導向軍事、衛星及先進航空等特殊應用市場。

隨著5G通訊將從sub-6GHz頻段走向毫米波(>20GHz),恰可展現LTCC的材料特性及優勢,讓市場開始重新關注LTCC。杜邦MCM是LTCC材料的全球領導廠商,10年前即著手開發用於100GHz高頻通訊的LTCC。為了擴大市場應用與積極佈局5G通訊應用,杜邦MCM藉助工研院上下游的產業整合能力,展開三階段的合作。

攜手杜邦 既有材料展現創新格局

首先針對杜邦MCM Micromax™各式LTCC材料,進行高頻特性相關評估與驗證;第二階段則鎖定MicroMax™ 9KC產品,即此次獲獎技術所選材料,打造高頻通訊的封裝天線(Antenna in Package;AiP)模組與特殊通訊元件應用驗證,主要投入28GHz具波束成形(Beam Forming)功能之天線模組。「這也是杜邦MCM得獎提案最關鍵的部分,由MCM提供材料,工研院負責晶片、電路到製程整合之技術環節,並結合後端系統進行毫米波無線通訊(Over-the-Air;OTA)測試,證明符合3GPP規範;更模擬商用通訊環境,以2部4K影音同時對傳,完成場域測試驗證,」盧俊安解釋。

第三階段延續AiP的成功經驗,同時開發離散式元件等其他應用。打造出高功率高頻濾波器,打破國際大廠壟斷局面,為市場提供另一選擇。盧俊安表示,這項技術的成功達陣,除了技術價值,更有產業價值,深度參與技術開發的工研院,將下游應用根留臺灣,並為產業創造了兩大優勢。

有利臺廠提前布局5G毫米波市場

「我們為產業在5G毫米波,甚至未來的6G通訊搶下先行者優勢,」盧俊安解釋,目前5G通訊除了少數企業專網,主要仍以sub 6GHz頻段為主流,預計明年將看到5G毫米波的擴大普及,屆時使用LTCC材料的高頻通訊元件將展現市場優勢。

盧俊安解釋,5G毫米波利用的是20GHz以上的高頻頻段,因波長短,訊號更易損耗及易受環境干擾等,網路佈建上預期需要更多訊號中繼裝置來確保傳輸品質,例如小基站、CPE、RU射頻單元以及各類新型用戶終端設備,而這些小型網通設備屬於所謂的「非手持式行動通訊裝置」市場,將是臺灣最有利基搶進的領域。

加速臺灣5G O-RAN的產業化

第二個優勢是助力臺灣在5G開放式網路架構(Open Radio Access Network;O-RAN)的產業化與產業鏈完整性。盧俊安分析,由於LTCC容易整合,可大幅降低廠商的進入毫米波通訊門檻。透過與杜邦MCM合作,臺灣現已掌握LTCC在AiP天線、射頻元件、離散式元件的Know-How與相關應用技術能力,有利於廠商提前布局,「從上游的IC設計、晶片製造到下游的硬體生產,未來都能獲益。」

「即便不是創新材料,工研院也能發展出全新的利基應用,為產業帶來價值,」盧俊安有感而發,臺灣雖小,但從冷門的LTCC材料、IC設計、晶片製造到資通訊產業中下游,每個環節都具有一定實力,跨域整合的能力和速度比任何國家都更強大,「此次杜邦MCM與工研院合作獲得大獎肯定,就是最好的例證。」

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