工業技術研究院

「2024國際超大型積體電路技術研討會」集聚來自全球的半導體專家，包括英特爾、NVIDIA、台積電、聯發科、台達電、台灣應用材料、法國CEA-Leti、imec、意法半導體、日本東京工業大學、日立製作所等，對於半導體的研究、製造、應用等多層面發展提供多方寶貴意見。

「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」逾60位國內外產官學研等專家參與，今年聚焦在當前AI人工智慧帶來的技術變革，並分享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵技術的發展趨勢。

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，從今年大會幾個重要議題來看，可以發現整個產業為了達到更高速的運算、更低的能耗、以及晶片與晶片之間更直接的溝通，將許多製程技術更推進一個層級，像是3.5D封裝、電晶體微縮、或材料的革新等。

NTT副總經理暨無線網路IOWN推進室負責人Yosuke Aragane在演講中談到，創新光學和無線網路（IOWN）是下一代通訊和運算基礎設施，先進的光子技術能夠提供低延遲、靜態延遲、能源效率、敏捷部署的端到端傳輸方式，光子將是實現下一代永續ICT基礎建設的關鍵技術。

德國TU Dresden and NaMLab gGmbH的Dr. Thomas Mikolajick分享鐵電材料對半導體設備的影響，以及在進入高速運算與巨量數據時代下，更快速的鐵電記憶體在半導體產業發展中的重要地位。

imec邏輯CMOS微縮項目負責人Naoto Horiguchi指出，伴隨摩爾定律發展、CMOS電晶體尺寸不斷縮小，尤其進入AI世代、運算效能要更強，透過奈米片堆疊結構設計，對性能、功耗、密度等有很大的幫助，也是CMOS微縮的關鍵，預計2025年CMOS元件會達到2奈米以下。

法國半導體研究機構CEA-Leti Louis Hutin表示，半導體量子點和自旋量子位元具有強大的發展潛力，但有尺寸變化、密度、靜態和動態無序等挑戰，因此將從應用程式要求、基本限制、大規模架構等方面做一體化評估，以實現大規模量子計算。

AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan分享，隨著摩爾定律放緩，如何兼顧晶片高效能運算和節能至關重要，AMD透過3.5D先進封裝實現功耗、效能、面積、成本等最佳化，預計五年內將HPC和AI訓練每瓦效能提高30倍。

此外，在本屆VLSI TSA會中，也持續頒發自2007年由財團法人潘文淵文教基金會發起的「ERSO Award」，以表彰對推動科技產業具有貢獻的優秀人士。今年共有環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後等4人獲獎。