『您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態』

跳到主要內容區塊

工業技術研究院

:::

工業技術與資訊月刊

出版日期:

正方形 Icon 科技快訊 Locomotive of ITRI

搶占全球智慧安全系統市場商機 工研院與Telcordia簽署合作意向書

工研院院長李鍾熙(圖左)與Telcordia CEO Mark Greenquist簽訂合作意向書,期望結合雙方所長共同開發智慧化安全整合系統
工研院院長李鍾熙(圖左)與Telcordia CEO Mark Greenquist簽訂合作意向書,期望結合雙方所長共同開發智慧化安全整合系統

為 提升國內智慧化安全產業的國際競爭力,工研院與美國知名電信大廠Telcordia公司簽署合作意向書,率先投入智慧化安全系統的研發。未來工研院與Telcordia將以電信與智慧化安全系統兩方面進行合作,希望借重Telcordia公司在通訊、資訊及系統整合的豐富經驗與技術能量,帶領國內安全監控設備產業從「組件生產製造者」,成為「智慧型前端設備/次系統」提供者,於全球市場中創造新產品與新機會。
在全球金融風暴的漩渦中,產業結構重新洗牌,目前備受全球矚目且逆勢成長的智慧化安全產業,可望成為下一個明星產業。工研院院長李鍾熙表示,從911事件後全球恐怖攻擊事件仍頻,「安全」的重要性已不言而喻。即使在全球景氣低迷下,安全防護仍然是國家與個人最基本的需求。

以美國為例,其國土安全市場由2002年的593億美元,快速成長到2005年的1,933億美元。其中以監測及入口控制(Surveillance & Access Control)每年674億美元,以及生物反恐每年650億美元為市場最大宗。另外,在資訊與網路安全方面,也有十分快速的成長,預計到了2015年時,全球不含國防的安全支出,將高達5,180億美元。

李鍾熙指出,台灣一直以來即為全球監控設備生產之重鎮,但多以代工生產為主,附加價值較低。而安全產業中結合軟體和硬體的「系統整合」為產值,以及附加價值最高的領域,因為安全系統整合技術門檻高,相形之下,台灣以設備元件製造為主之中小企業,切入系統整合領域不易。長久以來,我國絕大多數廠商,即因缺乏系統整合技術與國際行銷通路,無法獲取利潤較高之系統整合商機。

有鑑於此,工研院此次與美國Telcordia公司合作,目的就是要結合Telcordia在系統整合上豐富經驗與技術能量,加上我國產業既有IC/ICT產業的產品設計製造優勢,共同開發智慧型安全系統。未來還可藉由Telcordia公司的品牌形象與國際通路,開拓國際市場,以Telcordia的市場管道,協助國內業者進軍國際高階安全系統市場,開創安全產業新藍海。

Telcordia 執行長Mark Greenquist強調,安全監控主要分成兩個領域,一為影像分析,二為資訊處理技術。透過合作可以結合工研院與Telcordia雙方所長,共同開發安全整合系統的原型,透過市場分析,進而產品化,更進一步推廣至歐美市場。Telcordia希望雙方未來投注在創新研發上的熱情,能為全球安全產業開啟新的樂章。

工研院將引進Telcordia的OOS系統,未來可幫助監控人員進行即時處理,有效減少人力、時間與儲存傳輸資訊所需的網路寬頻等大量成本。
工研院將引進Telcordia的OOS系統,未來可幫助監控人員進行即時處理,有效減少人力、時間與儲存傳輸資訊所需的網路寬頻等大量成本。

而為領先開發具國際競爭力的智慧型安全系統產品,工研院將引進Telcordia的Operation Support Systems (OSS)與Scalable, Reliable, Secured系統軟體技術,共同研發世界級前瞻安全系統發展平台,雙方並可共享合作開發之技術成果。

工研院辨識與安全科技中心主任唐震寰指出,前項平台將可整合辨識與安全中心所研發的智慧型前端設備(Smart End Point),進一步研發具有即時、主動與情境感知能力的「前端智慧化安全監控系統」。

此智慧型前端設備是一項能獨立判斷即時性的緊急事件,並立即作出處置的智慧型裝置。它最大的優點在於,能以智慧型功能事先處理攝影機影像,免除傳遞大量不具保全價值影像資訊至後端系統的問題,可幫助監控人員進行即時處理,有效減少過去監看人力、時間與儲存傳輸資訊所需的網路頻寬等大量成本,對於智慧安全系統產業將有極大助益。

下載全文PDF Icon下載全文PDF


[{"text":"企業網","weight":13.0},{"text":"材化所","weight":11.5},{"text":"機械所","weight":10.0},{"text":"綠能所","weight":9.4},{"text":"生醫所","weight":8.0},{"text":"半導體","weight":6.2},{"text":"南分院","weight":5.0},{"text":"太陽能","weight":5.0},{"text":"課程","weight":5.0},{"text":"遠紅外線","weight":5.0},{"text":"雷射","weight":4.0},{"text":"LED","weight":4.0},{"text":"LED可見光","weight":3.0},{"text":"5G","weight":3.0},{"text":"工研人","weight":3.0},{"text":"電光所","weight":3.0},{"text":"綠能與環境研究所","weight":3.0},{"text":"機械","weight":3.0},{"text":"資通所","weight":2.0},{"text":"面板","weight":2.0},{"text":"文字轉語音","weight":2.0},{"text":"實習","weight":2.0},{"text":"無人機","weight":2.0},{"text":"生醫","weight":2.0},{"text":"3D","weight":2.0},{"text":"v2x","weight":2.0},{"text":"員工","weight":2.0},{"text":"地圖","weight":2.0},{"text":"太陽光電","weight":2.0},{"text":"材料與化工研究所","weight":1.0}]