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工業技術研究院

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止漏抗沾黏雙效貼片

技術簡介

工研院開發出一張具止...(詳如圖說)
工研院開發出一張具止漏與抗沾黏新穎雙功效之可分解薄膜,搭配UV光與專利構型增加貼附力,用於預防病人在手術後器官間沾黏的問題。

工研院開發出一張具止漏與抗沾黏新穎雙功效之可分解薄膜,搭配UV光與專利構型增加貼附力,用於預防病人在手術後,器官間沾黏。主要應用在消化道手術,避免腸胃梗阻的高發生率。

特色與創新

技術特色

  1. 產品規格:10*10 cm(可依臨床需求剪裁)
  2. 厚度:50-300µm

技術優勢

  1. 黏附止漏 & 隔離沾黏雙效特性
  2. 快速密封過程(<3 min)
  3. >14天貼附不移位
  4. 生物可吸收性,不需二次手術
  5. 可承受人體內的高溫濕度

應用與效益

  1. 消化道手術,避免器官之間的沾黏。
  2. 工研院生醫所於符合國際法規下研發出「止漏抗沾黏雙效貼片」,具雙效合一,抗沾止漏功效。此產品現階段已完成臨床前動物試驗,並取得五項中華民國發明專利。

工研院生醫領域一站式服務


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  • 法規輔導:FDA/TFDA/CE申請、醫材產品驗證/出口、查驗登記、IRB 文件整理與臨床試驗申請等。
  • 技術移轉:生醫資電技術、精準醫療指引診斷技術、再生醫學技術、天然醫藥與保健技術、標靶藥物與傳輸技術。
  • 雛型轉譯:介接國內供應鏈、醫材設計管制、市場分析、產品上市法規策略分析等。
  • 臨床前驗證/臨床試驗:功能性安全評估、檢測機構鏈結、臨床評估與分析、臨床試驗規劃、試驗結果分析與報告。
  • 其他服務:品質系統建立輔導、商品化輔導、智慧醫療解決方案、軟體確效、醫材風險管理、資安風險評估、技術文件整備、鏈結產業生態系等。



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